[实用新型]一种多层HDI线路板UV激光钻孔加工系统

摘要

本实用新型公开了一种多层HDI线路板UV激光钻孔加工系统，包括加工底座、UV激光器、束光板和扫描板，所述加工底座的端面开设有线路板卡槽，所述线路板卡槽的相对两侧通过加工底座开设有卡边槽，所述UV激光器通过框架固定安装在加工底座的上方，所述束光板的端面对应UV激光器的下方开设有穿孔，且穿孔内部设置有聚光透镜，所述框架对应线路板卡槽的上方设置有滑槽，所述扫描板的安装端通过滑槽与框架固定安装，并呈与线路板卡槽的上方平行设置。该多层HDI线路板UV激光钻孔加工系统，保证对线路板激光钻孔的精确度，确保对线路板激光钻孔的质量，降低对线路板激光钻孔的不良率。