[实用新型]一种多层HDI线路板UV激光钻孔加工系统

说明书

本实用新型公开了一种多层HDI线路板UV激光钻孔加工系统，包括加工底座、UV激光器、束光板和扫描板，所述加工底座的端面开设有线路板卡槽，所述线路板卡槽的相对两侧通过加工底座开设有卡边槽，所述UV激光器通过框架固定安装在加工底座的上方，所述束光板的端面对应UV激光器的下方开设有穿孔，且穿孔内部设置有聚光透镜，所述框架对应线路板卡槽的上方设置有滑槽，所述扫描板的安装端通过滑槽与框架固定安装，并呈与线路板卡槽的上方平行设置。该多层HDI线路板UV激光钻孔加工系统，保证对线路板激光钻孔的精确度，确保对线路板激光钻孔的质量，降低对线路板激光钻孔的不良率。

技术领域

本实用新型涉及线路板钻孔技术领域，具体为一种多层HDI线路板UV激光钻孔加工系统。

背景技术

随着消费性电子产品的高功能化迅速发展，电子元件越来越小型化，导致安装这些电子元件的PCB板越来越高密度化，进而导致PCB中导通孔小径化和精度化。然而，传统的电路板钻孔用的是波长9400μm的CO2激光。由于PCB板中铜的CO2激光几乎全部被反射，而不能加工，对电路板通过UV激光加工时还要注意对线路板的固定，线路板的移动也会影响对线路板加工的精度，造成线路板的加工损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多层HDI线路板UV激光钻孔加工系统，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多层HDI线路板UV激光钻孔加工系统，包括加工底座、UV激光器、束光板和扫描板，所述加工底座的端面开设有线路板卡槽，所述线路板卡槽的相对两侧通过加工底座开设有卡边槽，所述UV激光器通过框架固定安装在加工底座的上方，所述UV激光器的侧边固定设置有支杆，所述支杆的末端底部通过转动轴安装有伸缩支杆，所述束光板通过转动轴承座与伸缩支杆的末端转动安装，所述束光板的端面对应UV激光器的下方开设有穿孔，且穿孔内部设置有聚光透镜，所述框架对应线路板卡槽的上方设置有滑槽，所述扫描板的安装端通过滑槽与框架固定安装，并呈与线路板卡槽的上方平行设置。

进一步的，所述卡边槽至少设置有三组，所述卡边槽之间相距1-2mm。

进一步的，所述加工底座对应线路板卡槽的下方呈斗状设置，所述加工底座对应线路板卡槽的底部设置有接屑槽。

进一步的，所述UV激光器的安装端设置有安装底座，并通过安装底座与框架固定安装，所述支杆固定安装在安装底座上。

进一步的，所述UV激光器与支杆相对的一侧通过支杆二安装有与伸缩支杆结构一致的伸缩支杆二，并通过伸缩支杆二的末端安装有与束光板结构一致的束光板二，所述束光板二通过伸缩支杆设置在束光板的下方，且穿孔之间呈上下对应设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过加工底座、UV激光器、束光板、扫描板、线路板卡槽、卡边槽、框架、伸缩支杆、穿孔、聚光透镜、滑槽之间相互配合，实现了一种聚光性佳、对多层线路板激光钻孔稳定的多层HDI线路板UV激光钻孔加工系统，保证对线路板激光钻孔的精确度，确保对线路板激光钻孔的质量，降低对线路板激光钻孔的不良率。

2、本实用新型通过伸缩支杆二设置束光板二，通过束光板二上穿孔内部设置的聚光透镜对束光板端面设置的聚光透镜配合，对UV激光器输出的激光光束聚光后输出至扫描板，避免激光光束输出时反射，影响对线路板钻孔质量。

附图说明

图1为本实用新型正视图的结构剖面图；

图2为本实用新型纵截面剖视结构示意图。

图中：加工底座1；UV激光器2；束光板3；扫描板4；线路板卡槽5；卡边槽6；框架7；支杆8；伸缩支杆9；穿孔10；聚光透镜11；滑槽12；接屑槽13；安装底座14；伸缩支杆二15；束光板二16。