[实用新型]一种多层HDI线路板UV激光钻孔加工系统有效
| 申请号： | 202020600024.1 | 申请日： | 2020-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN211966347U | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 郭庆华 | 申请（专利权）人： | 信丰信泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/064 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 黄亮亮 |
| 地址： | 341600 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多层 hdi 线路板 uv 激光 钻孔 加工 系统 | ||
1.一种多层HDI线路板UV激光钻孔加工系统，包括加工底座(1)、UV激光器(2)、束光板(3)和扫描板(4)，其特征在于：所述加工底座(1)的端面开设有线路板卡槽(5)，所述线路板卡槽(5)的相对两侧通过加工底座(1)开设有卡边槽(6)，所述UV激光器(2)通过框架(7)固定安装在加工底座(1)的上方，所述UV激光器(2)的侧边固定设置有支杆(8)，所述支杆(8)的末端底部通过转动轴安装有伸缩支杆(9)，所述束光板(3)通过转动轴承座与伸缩支杆(9)的末端转动安装，所述束光板(3)的端面对应UV激光器(2)的下方开设有穿孔(10)，且穿孔(10)内部设置有聚光透镜(11)，所述框架(7)对应线路板卡槽(5)的上方设置有滑槽(12)，所述扫描板(4)的安装端通过滑槽(12)与框架(7)固定安装，并呈与线路板卡槽(5)的上方平行设置。
2.根据权利要求1所述的一种多层HDI线路板UV激光钻孔加工系统，其特征在于：所述卡边槽(6)至少设置有三组，所述卡边槽(6)之间相距1-2mm。
3.根据权利要求1所述的一种多层HDI线路板UV激光钻孔加工系统，其特征在于：所述加工底座(1)对应线路板卡槽(5)的下方呈斗状设置，所述加工底座(1)对应线路板卡槽(5)的底部设置有接屑槽(13)。
4.根据权利要求1所述的一种多层HDI线路板UV激光钻孔加工系统，其特征在于：所述UV激光器(2)的安装端设置有安装底座(14)，并通过安装底座(14)与框架(7)固定安装，所述支杆(8)固定安装在安装底座(14)上。
5.根据权利要求1所述的一种多层HDI线路板UV激光钻孔加工系统，其特征在于：所述UV激光器(2)与支杆(8)相对的一侧通过支杆二安装有与伸缩支杆(9)结构一致的伸缩支杆二(15)，并通过伸缩支杆二(15)的末端安装有与束光板(3)结构一致的束光板二(16)，所述束光板二(16)通过伸缩支杆二(15)设置在束光板(3)的下方，且穿孔(10)之间呈上下对应设置。
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