[实用新型]一种PCB板、芯片模组及电子设备有效
| 申请号： | 202020592942.4 | 申请日： | 2020-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN212344141U | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 王茂;高涛涛;张海吉 | 申请（专利权）人： | 昆山丘钛微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/14;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 刘杰 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB板、芯片模组及电子设备，用以减小高密度引脚芯片的PCB板的平面面积。该高密度引脚芯片的PCB板包括：PCB基板，所述PCB基板上设置有依次排列的第一焊盘，所述PCB基板上的多个第一焊盘围绕形成芯片容纳框；PCB层板，设置在所述PCB基板上的所述芯片容纳框的外框边沿，所述PCB层板上设置有依次排列的第二焊盘；其中，所述第二焊盘和所述第一焊盘分处于两个不同的平面，在所述PCB基板上排列的第一焊盘与对应的所述PCB层板上排列的第二焊盘间的行距小于预设距离。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 芯片 模组 电子设备 | ||
【主权项】：
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