[实用新型]一种PCB板、芯片模组及电子设备

说明书

本实用新型公开了一种PCB板、芯片模组及电子设备，用以减小高密度引脚芯片的PCB板的平面面积。该高密度引脚芯片的PCB板包括：PCB基板，所述PCB基板上设置有依次排列的第一焊盘，所述PCB基板上的多个第一焊盘围绕形成芯片容纳框；PCB层板，设置在所述PCB基板上的所述芯片容纳框的外框边沿，所述PCB层板上设置有依次排列的第二焊盘；其中，所述第二焊盘和所述第一焊盘分处于两个不同的平面，在所述PCB基板上排列的第一焊盘与对应的所述PCB层板上排列的第二焊盘间的行距小于预设距离。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种PCB板、芯片模组及电子设备。

背景技术

随着移动设备的变换和日益更新，用户对移动设备越来越高的需求，移动设备里的芯片，集成越来越高，因此，芯片的引脚会越来越多，相对应的芯片引脚越多，PCB(Printed circuit boards，印制电路板)上的焊盘也越多，PCB 的横向纵向XY尺寸也会越大即整个芯片模组所占用的平面面积也将增大。因此占用更多的电子设备的空间。随着电子设备的发展，模组在手机端将以越来越小的小型化发展，手机给予模组的占用空间会越来越小，与模组本身的面积增大成反向趋势。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种PCB板、芯片模组及电子设备，用以减小高密度引脚芯片的PCB板的平面面积。

第一方面，本实用新型提供了一种高密度引脚芯片的PCB板，包括：

PCB基板，所述PCB基板上设置有依次排列的第一焊盘，所述PCB基板上的多个第一焊盘围绕形成芯片容纳框；

PCB层板，设置在所述PCB基板上的所述芯片容纳框的外框边沿，所述 PCB层板上设置有依次排列的第二焊盘；

其中，所述第二焊盘和所述第一焊盘分处于两个不同的平面，在所述PCB 基板上排列的第一焊盘与对应的所述PCB层板上排列的第二焊盘间的行距小于预设距离。

可选的，所述PCB基板上的第一焊盘与所述PCB层板上的第二焊盘的数量总和大于待连接芯片的引脚数量。

可选的，所述PCB基板为PCB硬板或PCB软硬结合板。

可选的，所述PCB层板为PCB硬板或PCB软板。

可选的，所述芯片容纳框与待连接芯片的形状匹配。

可选的，所述PCB层板与所述PCB基板间采用胶水粘贴在一起。

第二方面，本实用新型提供了一种芯片模组，包括前述第一方面所述的 PCB板和目标芯片，所述目标芯片放置于所述芯片容纳框内，所述目标芯片的相邻的两个引脚分别与所在边对应的所述PCB基板上的第一焊盘和所述PCB 层板上的第二焊盘交错相连。

可选的，所述目标芯片为光学芯片。

可选的，所述目标芯片的引脚与对应焊盘间采用金线连接。

第三方面，本实用新型提供了一种电子设备，包括前述第二方面所述的芯片模组。

本实用新型实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下一种或多种技术效果：

本实用新型实施例提供一种高密度引脚芯片的PCB板，包括：PCB基板， PCB基板上设置有依次排列的第一焊盘，PCB基板上的多个第一焊盘围绕形成芯片容纳框。PCB层板，设置在PCB基板上的芯片容纳框的外框边沿，PCB 层板上设置有依次排列的第二焊盘，其中，第二焊盘和第一焊盘分处于两个不同的平面，在PCB基板上排列的第一焊盘与对应的PCB层板上排列的第二焊盘间的行距小于预设距离。本实用新型中的PCB板针对集成高的多引脚的芯片，采用PCB分层设计方式，使所有焊盘不在同一个PCB水平面上，从而减少了PCB长宽边的尺寸，减少同一水平面的焊盘的密集程度，减少焊盘交集，并且增加PCB上更多空间用于其他布局。