[实用新型]一种PCB板、芯片模组及电子设备有效
| 申请号： | 202020592942.4 | 申请日： | 2020-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN212344141U | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 王茂;高涛涛;张海吉 | 申请（专利权）人： | 昆山丘钛微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/14;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 刘杰 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 芯片 模组 电子设备 | ||
1.一种高密度引脚芯片的PCB板，其特征在于，包括：
PCB基板，所述PCB基板上设置有依次排列的第一焊盘，所述PCB基板上的多个第一焊盘围绕形成芯片容纳框；
PCB层板，设置在所述PCB基板上的所述芯片容纳框的外框边沿，所述PCB层板上设置有依次排列的第二焊盘；
其中，所述第二焊盘和所述第一焊盘分处于两个不同的平面，在所述PCB基板上排列的第一焊盘与对应的所述PCB层板上排列的第二焊盘间的行距小于预设距离。
2.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述PCB基板上的第一焊盘与所述PCB层板上的第二焊盘的数量总和大于待连接芯片的引脚数量。
3.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述PCB基板为PCB硬板或PCB软硬结合板。
4.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述PCB层板为PCB硬板或PCB软板。
5.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述芯片容纳框与待连接芯片的形状匹配。
6.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述PCB层板与所述PCB基板间采用胶水粘贴在一起。
7.一种芯片模组，其特征在于，包括如权利要求1-6中任一权利要求所述的PCB板和目标芯片，所述目标芯片放置于所述芯片容纳框内，所述目标芯片的相邻的两个引脚中一个引脚与所在边对应的所述PCB基板上的第一焊盘相连，另一个引脚与所在边对应的所述PCB层板上的第二焊盘相连。
8.如权利要求7所述的芯片模组，其特征在于，所述目标芯片为光学芯片。
9.如权利要求7所述的芯片模组，其特征在于，所述目标芯片的引脚与对应焊盘间采用金线连接。
10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求7-9中任一权利要求所述的芯片模组。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山丘钛微电子科技有限公司，未经昆山丘钛微电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020592942.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种防弹防火复合玻璃
- 下一篇：一种设备装卸车差动回转舵轮离合连轴结构
