[实用新型]一种提高空间利用率的LED封装架有效

专利信息
申请号: 202020590725.1 申请日: 2020-04-20
公开(公告)号: CN211670207U 公开(公告)日: 2020-10-13
发明(设计)人: 黄思乡 申请(专利权)人: 福建省鼎泰光电科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075
代理公司: 泉州市博一专利事务所(普通合伙) 35213 代理人: 方传榜
地址: 362441 福建省泉*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 一种提高空间利用率的LED封装架,包括框架以及阵列布置在框架上的复数个壳组,壳组包括左右分布的两个封装壳,朝左的封装壳的左侧与框架之间具有第一通道,朝左的封装壳的右侧与朝右的封装壳的左侧之间具有第二通道,朝右的封装壳的右侧与框架之间具有第三通道;封装壳包括主壳体、左导电引脚、右导电引脚;左导电引脚的左端形成一朝左的左凹槽;右导电引脚的右端形成一朝右的右凹槽。实用新型相较于传统的封装架而言,每两个封装壳便能够减少一个通道的设置,空间利用率得到了显著的提升;同时,左导电引脚上左凹槽的设置以及右导电引脚上右凹槽的设置,还能够使得在提升空间利用率的同时保证封装壳拆卸的方便性。
搜索关键词: 一种 提高 空间 利用率 led 封装
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