[实用新型]一种提高空间利用率的LED封装架

说明书

一种提高空间利用率的LED封装架，包括框架以及阵列布置在框架上的复数个壳组，壳组包括左右分布的两个封装壳，朝左的封装壳的左侧与框架之间具有第一通道，朝左的封装壳的右侧与朝右的封装壳的左侧之间具有第二通道，朝右的封装壳的右侧与框架之间具有第三通道；封装壳包括主壳体、左导电引脚、右导电引脚；左导电引脚的左端形成一朝左的左凹槽；右导电引脚的右端形成一朝右的右凹槽。实用新型相较于传统的封装架而言，每两个封装壳便能够减少一个通道的设置，空间利用率得到了显著的提升；同时，左导电引脚上左凹槽的设置以及右导电引脚上右凹槽的设置，还能够使得在提升空间利用率的同时保证封装壳拆卸的方便性。

技术领域

本实用新型涉及LED灯封装领域，尤其是指一种提高空间利用率的LED封装架。

背景技术

LED晶片为LED灯的主要原材料，LED灯主要依靠该晶片来发光。要使该LED晶片能够发光，则需要设置与该LED晶片配合使用的封装壳。

现有的封装壳大多都是通过一个封装架通过冲压、注塑成型，成型后一个封装架上可以包括几十，甚至上百个封装壳，需要使用时，再将封装壳从封装架上拆下。

现有的封装架中，为了便于封装壳的拆卸，往往需要在相邻的封装壳之间设置较大的间隙，从而导致成型之后封装架体积较大，进而提高了后期的包装、运输等成本。

实用新型内容

本实用新型提供一种提高空间利用率的LED封装架，其主要目的在于克服现有的LED封装架成型之后体积较大的缺陷。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种提高空间利用率的LED封装架，包括框架以及阵列布置在所述框架上的复数个壳组，所述壳组包括左右分布的两个封装壳，朝左的封装壳的左侧与所述框架之间具有第一通道，朝左的封装壳的右侧与朝右的封装壳的左侧之间具有第二通道，朝右的封装壳的右侧与框架之间具有第三通道；

所述封装壳包括主壳体、左导电引脚、右导电引脚；

所述左导电引脚装设于所述主壳体的下侧，其向左越过所述主壳体的左侧壁，并在其左端形成一朝左的左凹槽；

所述右导电引脚装设于所述主壳体的下侧，其向右越过所述主壳体的右侧壁，并在其右端形成一朝右的右凹槽。

进一步的，所述主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的置物槽，所述置物槽内设有用于与所述LED晶片电性连接的电极层；所述电极层包括与所述左导电引脚电连接的正电极以及与所述右导电引脚电连接的负电极。

进一步的，所述置物槽的上槽口与下槽口为等比例的多边形，并且该上槽口大于下槽口，所述电极层设于所述下槽口内。

进一步的，所述置物槽包括左槽壁、右槽壁、前槽壁、后槽壁以及四个过渡槽壁，所述左槽壁与右槽壁左右对称布置，所述前槽壁与后槽壁前后对称设置，所述左槽壁、前槽壁、右槽壁、后槽壁依次通过一所述过渡槽壁过渡连接。

进一步的，所述正电极在左右方向上的宽度为0.40±0.05mm，所述下槽口在左右方向上的宽度为2.12±0.03mm。

进一步的，所述正电极与负电极分别位于所述下槽口内的左右两侧，并且该正电极与负电极之间的间距为0.25±0.05mm。

进一步的，所述上槽口在左右方向上的宽度为2.95±0.05mm。

进一步的，所述上槽口在前后方向上的宽度为2.48±0.05mm，所述下槽口在前后方向上的宽度为1.65±0.03mm。

进一步的，所述封装壳还包括绝缘带，所述左导电引脚与右导电引脚通过所述绝缘带隔开。

进一步的，所述左导电引脚、绝缘带、右导电引脚三者为一体式。