[实用新型]一种加厚PCB基板的红外传感器有效

专利信息
申请号: 202020570219.6 申请日: 2020-04-16
公开(公告)号: CN212300619U 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 高友根;姚辉;刘张敏;王如芬;李正伟;陆增珠 申请(专利权)人: 德清兰德电子有限公司
主分类号: G01J5/10 分类号: G01J5/10;G01J5/02;G01J5/08
代理公司: 浙江永鼎律师事务所 33233 代理人: 陆永强;张建
地址: 313200 浙江省湖州市德清*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型提供了一种加厚PCB基板的红外传感器,包括管帽、PCB基板、金属管座和电路元件,所述PCB基板中印刷有基本线路层,所述电路元件包括场效应管和红外感应单元,所述PCB基板为加厚型PCB基板,且所述PCB基板的厚度大于0.6mm,所述红外感应单元直接安装在所述PCB基板上。本实用新型采用加厚的PCB基板,在无需铁氧体的情况下,也能够缩短红外感应单元与滤光片之间的距离,且加厚的PCB基板相较于在PCB基板上设置铁氧体具有更简单的结构和生产工艺,简化了结构,便于批量化生产,进而达到简化工艺和降低成本的目的。
搜索关键词: 一种 加厚 pcb 红外传感器
【主权项】:
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