[实用新型]一种加厚PCB基板的红外传感器有效
申请号: | 202020570219.6 | 申请日: | 2020-04-16 |
公开(公告)号: | CN212300619U | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
发明(设计)人: | 高友根;姚辉;刘张敏;王如芬;李正伟;陆增珠 | 申请(专利权)人: | 德清兰德电子有限公司 |
主分类号: | G01J5/10 | 分类号: | G01J5/10;G01J5/02;G01J5/08 |
代理公司: | 浙江永鼎律师事务所 33233 | 代理人: | 陆永强;张建 |
地址: | 313200 浙江省湖州市德清*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种加厚PCB基板的红外传感器,包括管帽、PCB基板、金属管座和电路元件,所述PCB基板中印刷有基本线路层,所述电路元件包括场效应管和红外感应单元,所述PCB基板为加厚型PCB基板,且所述PCB基板的厚度大于0.6mm,所述红外感应单元直接安装在所述PCB基板上。本实用新型采用加厚的PCB基板,在无需铁氧体的情况下,也能够缩短红外感应单元与滤光片之间的距离,且加厚的PCB基板相较于在PCB基板上设置铁氧体具有更简单的结构和生产工艺,简化了结构,便于批量化生产,进而达到简化工艺和降低成本的目的。 | ||
搜索关键词: | 一种 加厚 pcb 红外传感器 | ||
【主权项】:
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