[实用新型]一种加厚PCB基板的红外传感器有效
申请号: | 202020570219.6 | 申请日: | 2020-04-16 |
公开(公告)号: | CN212300619U | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
发明(设计)人: | 高友根;姚辉;刘张敏;王如芬;李正伟;陆增珠 | 申请(专利权)人: | 德清兰德电子有限公司 |
主分类号: | G01J5/10 | 分类号: | G01J5/10;G01J5/02;G01J5/08 |
代理公司: | 浙江永鼎律师事务所 33233 | 代理人: | 陆永强;张建 |
地址: | 313200 浙江省湖州市德清*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 加厚 pcb 红外传感器 | ||
1.一种加厚PCB基板的红外传感器,包括管帽(1)、PCB基板(2)、金属管座(3)和电路元件,所述PCB基板(2)中印刷有基本线路层,所述电路元件包括场效应管(41)和红外感应单元(42),其特征在于,所述PCB基板(2)为加厚型PCB基板,且所述PCB基板(2)的厚度大于0.6mm,所述红外感应单元(42)直接安装在所述PCB基板(2)上。
2.根据权利要求1所述的加厚PCB基板的红外传感器,其特征在于,所述PCB基板(2)的厚度为0.6-2mm。
3.根据权利要求2所述的加厚PCB基板的红外传感器,其特征在于,所述PCB基板(2)的厚度为1.8mm。
4.根据权利要求2或3所述的加厚PCB基板的红外传感器,其特征在于,所述金属管座(3)上插设有多根金属管脚(31),且多根金属管脚(31)均贯穿所述金属管座(3)以连接至基本线路层。
5.根据权利要求4所述的加厚PCB基板的红外传感器,其特征在于,所述PCB基板(2)上具有多个连接于基本线路层的金属过孔(24),所述金属管脚(31)的上端固定于所述金属过孔(24)中以连接于所述基本线路层。
6.根据权利要求5所述的加厚PCB基板的红外传感器,其特征在于,所述金属管脚(31)包括电源管脚、输出管脚和接地管脚,所述场效应管(41)为四线型场效应管,且所述场效应管(41)的电源端和输出端分别通过基本线路层连接于电源管脚和输出管脚,场效应管(41)的地端通过基本线路层连接于接地管脚,红外感应单元(42)的两端分别通过基本线路层连接于场效应管(41)和接地管脚。
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