[实用新型]一种加厚PCB基板的红外传感器

说明书

本实用新型提供了一种加厚PCB基板的红外传感器，包括管帽、PCB基板、金属管座和电路元件，所述PCB基板中印刷有基本线路层，所述电路元件包括场效应管和红外感应单元，所述PCB基板为加厚型PCB基板，且所述PCB基板的厚度大于0.6mm，所述红外感应单元直接安装在所述PCB基板上。本实用新型采用加厚的PCB基板，在无需铁氧体的情况下，也能够缩短红外感应单元与滤光片之间的距离，且加厚的PCB基板相较于在PCB基板上设置铁氧体具有更简单的结构和生产工艺，简化了结构，便于批量化生产，进而达到简化工艺和降低成本的目的。

技术领域

本实用新型属于红外传感器技术领域，尤其是涉及一种加厚PCB基板的红外传感器。

背景技术

红外传感系统是用红外线为介质的测量系统，该技术在现代科技、国防和工农业等领域获得了广泛的应用。红外传感器系统按探测机理可分成为光子探测器和热探测器，热探测器又称热释电红外传感器，现有技术中，红外传感器的形状结构多种多样，无论哪种红外传感器均包括嵌设有滤光片的管帽和金属管座，金属管座上安装有PCB基板，PCB基板上具有包括红外感应单元和场效应管的电路元件。在实际使用中，需要使红外感应单元与滤光片之间的距离在一定范围内以保证聚焦效果，现有技术保证两者之间距离在一定范围内的方式是在PCB基板上设置铁氧体，由铁氧体支撑红外感应单元，这样就能够抬高红外感应单元，从而缩短红外感应单元与滤光片之间的距离。

但是现有技术采用铁氧体的方式存在一定的缺陷，例如铁氧体通常需要至少两个，并需要在铁氧体上涂覆导电浆以使其支撑的红外感应单元连接于PCB基板上的基本线路层，存在工序及结构复杂，成本高等缺点。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述问题，提供一种加厚PCB基板的红外传感器。

为达到上述目的，本实用新型采用了下列技术方案：

一种加厚PCB基板的红外传感器，包括管帽、PCB基板、金属管座和电路元件，所述PCB基板中印刷有基本线路层，所述电路元件包括场效应管和红外感应单元，所述PCB基板为加厚型PCB基板，且所述PCB基板的厚度大于0.6mm，所述红外感应单元直接安装在所述PCB基板上。

在上述的加厚PCB基板的红外传感器中，所述PCB基板的厚度为0.6-2mm。

在上述的加厚PCB基板的红外传感器中，所述PCB基板的厚度为1.8mm。

在上述的加厚PCB基板的红外传感器中，所述金属管座上插设有多根金属管脚，且多根金属管脚均贯穿所述金属管座以连接至基本线路层。

在上述的加厚PCB基板的红外传感器中，所述PCB基板上具有多个连接于基本线路层的金属过孔，所述金属管脚的上端固定于所述金属过孔中以连接于所述基本线路层。

在上述的加厚PCB基板的红外传感器中，所述金属管脚包括电源管脚、输出管脚和接地管脚，所述场效应管为四线型场效应管，且所述场效应管的电源端和输出端分别通过基本线路层连接于电源管脚和输出管脚，场效应管的地端通过基本线路层连接于接地管脚，红外感应单元的两端分别通过基本线路层连接于场效应管和接地管脚。

本实用新型的优点在于：本实用新型采用加厚的PCB基板，在无需铁氧体的情况下，也能够缩短红外感应单元与滤光片之间的距离，且加厚的PCB基板相较于在PCB基板上设置铁氧体具有更简单的结构和生产工艺，简化了结构，便于批量化生产，进而达到简化工艺和降低成本的目的。

附图说明

图1是本实用新型加厚PCB基板的红外传感器的爆炸图；

图2是本实用新型加厚PCB基板的红外传感器的结构示意图；

图3是本实用新型加厚PCB基板的红外传感器的部分电路结构图。