[实用新型]一种用于电路板加工的电镀装置有效
| 申请号： | 202020549677.1 | 申请日： | 2020-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN211921727U | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 张如慧 | 申请（专利权）人： | 梅州科捷电路有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D17/06;C25D7/00 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 刘洋 |
| 地址： | 514000 广东省梅*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于电路板加工的电镀装置，包括过孔电镀机本体，所述过孔电镀机本体上设置有盖板，所述过孔电镀机本体内侧相对应于盖板设置有电镀槽，所述过孔电镀机本体正面开设有散热孔，所述电镀槽内侧焊接固定有导向块，所述导向块上通过滑槽及滑块连接有安装块，所述安装块内侧开设有调节槽；通过设置有安装块、移动块、锁紧螺杆、金属丝、卡块及卡槽，避免在通过挂钩对不同大小电路板进行挂置时，挂钩与过孔电镀机本体固定连接，不便于对挂钩位置调整，造成电路板之间发生重叠或碰撞，通过设置有转动杆、第一铷磁铁及第二铷磁铁，便于避免防护网与过孔电镀机本体通过螺栓固定，在对散热孔内侧进行维护时，对防护网拆装不便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电路板 加工 电镀 装置 | ||
【主权项】：
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