[实用新型]一种用于电路板加工的电镀装置

权利要求书

1.一种用于电路板加工的电镀装置，包括过孔电镀机本体(1)，所述过孔电镀机本体(1)上设置有盖板(4)，所述过孔电镀机本体(1)内侧相对应于盖板(4)设置有电镀槽(8)，所述过孔电镀机本体(1)正面开设有散热孔(6)，其特征在于：所述电镀槽(8)内侧焊接固定有导向块(5)，所述导向块(5)上通过滑槽及滑块连接有安装块(7)，所述安装块(7)内侧开设有调节槽(13)，所述调节槽(13)内侧设置有移动块(11)，所述移动块(11)外侧壁固定有卡块(12)，所述调节槽(13)内表面开设有卡槽(15)，所述移动块(11)与安装块(7)通过卡槽(15)及调节槽(13)进行卡合连接，所述移动块(11)内侧通过通孔连接有金属丝(3)，所述金属丝(3)下端固定有挂钩(2)，所述移动块(11)上设置有固定块，所述固定块内侧螺纹连接有锁紧螺杆(14)，所述锁紧螺杆(14)与金属丝(3)相抵触，所述过孔电镀机本体(1)正面设置有防护机构。

2.根据权利要求1所述的一种用于电路板加工的电镀装置，其特征在于：所述防护机构包括防护网(9)及第一铷磁铁(10)，所述过孔电镀机本体(1)正面相对应于散热孔(6)转动安装有转动杆(17)，所述转动杆(17)下端设置有防护网(9)，所述防护网(9)一端设置有第二铷磁铁，所述过孔电镀机本体(1)正面固定有第一铷磁铁(10)，所述防护网(9)与过孔电镀机本体(1)通过第一铷磁铁(10)及第二铷磁铁进行磁吸连接。

3.根据权利要求2所述的一种用于电路板加工的电镀装置，其特征在于：所述防护网(9)一侧表面通过胶水粘黏固定有防尘纱网(16)，所述防尘纱网(16)厚度为零点五毫米到二毫米。

4.根据权利要求2所述的一种用于电路板加工的电镀装置，其特征在于：所述防护网(9)为圆形，所述防护网(9)内侧混溶有银离子。

5.根据权利要求1所述的一种用于电路板加工的电镀装置，其特征在于：所述卡块(12)沿移动块(11)对称设置有两处，所述卡槽(15)沿安装块(7)长度方向等距设置有五个到三十个。

6.根据权利要求1所述的一种用于电路板加工的电镀装置，其特征在于：所述移动块(11)为“T”字型，所述金属丝(3)上表面固定有防脱块。