[实用新型]一种用于电路板加工的电镀装置有效

专利信息
申请号: 202020549677.1 申请日: 2020-04-15
公开(公告)号: CN211921727U 公开(公告)日: 2020-11-13
发明(设计)人: 张如慧 申请(专利权)人: 梅州科捷电路有限公司
主分类号: C25D17/00 分类号: C25D17/00;C25D17/06;C25D7/00
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 刘洋
地址: 514000 广东省梅*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 电路板 加工 电镀 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种用于电路板加工的电镀装置,包括过孔电镀机本体,所述过孔电镀机本体上设置有盖板,所述过孔电镀机本体内侧相对应于盖板设置有电镀槽,所述过孔电镀机本体正面开设有散热孔,所述电镀槽内侧焊接固定有导向块,所述导向块上通过滑槽及滑块连接有安装块,所述安装块内侧开设有调节槽;通过设置有安装块、移动块、锁紧螺杆、金属丝、卡块及卡槽,避免在通过挂钩对不同大小电路板进行挂置时,挂钩与过孔电镀机本体固定连接,不便于对挂钩位置调整,造成电路板之间发生重叠或碰撞,通过设置有转动杆、第一铷磁铁及第二铷磁铁,便于避免防护网与过孔电镀机本体通过螺栓固定,在对散热孔内侧进行维护时,对防护网拆装不便。

技术领域

本实用新型属于电路板电镀技术领域,具体涉及一种用于电路板加工的电镀装置。

背景技术

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。电路板在加工过程中一般通过过孔电镀机进行电镀,过孔电镀机对制板工艺过程中的双面、多层电路板等非金属材料打孔后进行双面贯孔及铜层加厚,设备含有物理沉铜和化学镀铜双工艺,环保型好。

现有的电路板加工用过孔电镀机在使用过程中,对电路板挂置的挂钩与过孔电镀机多为固定连接,不便于对挂钩位置进行多方位调整,在对不同大小电路板进行挂置时,可能造成电路板发生重叠及碰撞,影响挂置效果,使用效果不佳,另外防护网与过孔电镀机通过螺栓固定,在对散热孔内侧灰尘进行清理维护时,需要对防护网进行拆装,维护不便,为此我们提出一种用于电路板加工的电镀装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于电路板加工的电镀装置,以解决上述背景技术中提出现有的电路板加工用过孔电镀机在使用过程中,对电路板挂置的挂钩与过孔电镀机多为固定连接,不便于对挂钩位置进行多方位调整,在对不同大小电路板进行挂置时,可能造成电路板发生重叠及碰撞,影响挂置效果,使用效果不佳,另外防护网与过孔电镀机通过螺栓固定,在对散热孔内侧灰尘进行清理维护时,需要对防护网进行拆装,维护不便的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于电路板加工的电镀装置,包括过孔电镀机本体,所述过孔电镀机本体上设置有盖板,所述过孔电镀机本体内侧相对应于盖板设置有电镀槽,所述过孔电镀机本体正面开设有散热孔,所述电镀槽内侧焊接固定有导向块,所述导向块上通过滑槽及滑块连接有安装块,所述安装块内侧开设有调节槽,所述调节槽内侧设置有移动块,所述移动块外侧壁固定有卡块,所述调节槽内表面开设有卡槽,所述移动块与安装块通过卡槽及调节槽进行卡合连接,所述移动块内侧通过通孔连接有金属丝,所述金属丝下端固定有挂钩,所述移动块上设置有固定块,所述固定块内侧螺纹连接有锁紧螺杆,所述锁紧螺杆与金属丝相抵触,所述过孔电镀机本体正面设置有防护机构。

优选的,所述防护机构包括防护网及第一铷磁铁,所述过孔电镀机本体正面相对应于散热孔转动安装有转动杆,所述转动杆下端设置有防护网,所述防护网一端设置有第二铷磁铁,所述过孔电镀机本体正面固定有第一铷磁铁,所述防护网与过孔电镀机本体通过第一铷磁铁及第二铷磁铁进行磁吸连接。

优选的,所述防护网一侧表面通过胶水粘黏固定有防尘纱网,所述防尘纱网厚度为零点五毫米到二毫米。

优选的,所述防护网为圆形,所述防护网内侧混溶有银离子。

优选的,所述卡块沿移动块对称设置有两处,所述卡槽沿安装块长度方向等距设置有五个到三十个。

优选的,所述移动块为“T”字型,所述金属丝上表面固定有防脱块。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

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