[实用新型]弯曲可靠性得到改善的柔性电路板有效
| 申请号： | 202020542755.5 | 申请日： | 2020-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN212086572U | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 金相弼;金炳悦;金益洙;郑熙锡 | 申请（专利权）人： | 吉佳蓝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人： | 李英艳;玉昌峰 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种弯曲可靠性得到改善的柔性电路板，包括：第一电介质，沿水平方向长长地形成；第二电介质，位于所述第一电介质的上方；第一覆盖层，位于所述第一电介质与所述第二电介质之间，并且覆盖所述第一电介质上方；第一焊接片，覆盖所述第一覆盖层的一端的上方；第二焊接片，覆盖所述第一覆盖层的另一端的上方；以及分离空间，是在所述第一焊接片与所述第二焊接片之间所述第一覆盖层与所述第二电介质分离的区域。 | ||
| 搜索关键词： | 弯曲 可靠性 得到 改善 柔性 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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