[实用新型]弯曲可靠性得到改善的柔性电路板有效
| 申请号: | 202020542755.5 | 申请日: | 2020-04-14 | 
| 公开(公告)号: | CN212086572U | 公开(公告)日: | 2020-12-04 | 
| 发明(设计)人: | 金相弼;金炳悦;金益洙;郑熙锡 | 申请(专利权)人: | 吉佳蓝科技股份有限公司 | 
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11 | 
| 代理公司: | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人: | 李英艳;玉昌峰 | 
| 地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 弯曲 可靠性 得到 改善 柔性 电路板 | ||
本实用新型涉及一种弯曲可靠性得到改善的柔性电路板,包括:第一电介质,沿水平方向长长地形成;第二电介质,位于所述第一电介质的上方;第一覆盖层,位于所述第一电介质与所述第二电介质之间,并且覆盖所述第一电介质上方;第一焊接片,覆盖所述第一覆盖层的一端的上方;第二焊接片,覆盖所述第一覆盖层的另一端的上方;以及分离空间,是在所述第一焊接片与所述第二焊接片之间所述第一覆盖层与所述第二电介质分离的区域。
技术领域
本实用新型涉及一种弯曲可靠性得到改善的柔性电路板及其制造方法。
背景技术
在无线终端(例如,智能电话、平板等)内部使用传输高频信号的柔性电路板。
柔性电路板根据内部配件的台阶或者无线终端的铰链引起的弯曲必要性而单独形成弯曲的区域。
如图1所示,这种柔性电路板的弯曲区域的厚度比其他区域的厚度薄,因此形成台阶。
如图2所示,存在这种台阶引起形成覆盖第一电介质110的上方的覆盖层200从第一电介质110的上方分离的部分即空隙G的问题。
如图2的A1部分的放大图所示,这种问题进一步导致柔性电路板弯曲时在增大空隙G的尺寸的同时与覆盖层200结合的布线部500一起分离而无法正常进行信号传输的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种弯曲可靠性得到改善的柔性电路板及其制造方法。
根据本实用新型的实施例的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板的特征在于,包括:第一电介质,沿水平方向长长地形成;第二电介质,位于所述第一电介质的上方;第三电介质,在水平方向上与所述第二电介质隔开并位于所述第一电介质的上方;以及第一覆盖层,位于所述第一电介质的上方,并且覆盖所述第二电介质与所述第三电介质之间的所述第一电介质上方,所述第一覆盖层的一端延伸并介于所述第一电介质与所述第二电介质之间,所述第一覆盖层的另一端延伸并介于所述第一电介质与所述第三电介质之间。
所述弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括:第一焊接片,位于所述第一电介质与所述第二电介质之间,并覆盖所述第一覆盖层的一端的上方;以及第二焊接片,位于所述第一电介质与所述第三电介质之间,并覆盖所述第一覆盖层的另一端的上方。
所述弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括:第一地,位于所述第二电介质的上方,并且在水平方向上与所述第一覆盖层的一端隔开配置成在垂直方向上与所述第一覆盖层的一端不重叠;以及第二地,位于所述第三电介质的上方,并且在水平方向上与所述第一覆盖层的另一端隔开配置成在垂直方向上与所述第一覆盖层的另一端不重叠。
特征在于,所述弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括:第三覆盖层,位于所述第二电介质上方;以及第四覆盖层,位于所述第三电介质上方,所述第一覆盖层的厚度形成为比所述第三覆盖层以及所述第四覆盖层的厚度薄。
特征在于,所述弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括:第四电介质,位于所述第一电介质的下方,并且配置成以所述第一电介质为基准与所述第二电介质线对称;第五电介质,在水平方向上与所述第四电介质隔开并位于所述第一电介质的下方,并且配置为以所述第一电介质为基准与所述第三电介质线对称;以及第二覆盖层,位于所述第一电介质的下方,并且覆盖所述第四电介质与所述第五电介质之间的所述第一电介质的下方,所述第二覆盖层的一端延伸并位于所述第一电介质与所述第四电介质之间,所述第二覆盖层的另一端延伸并位于所述第一电介质与所述第五电介质之间。
所述弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括:第三焊接片,位于所述第一电介质与所述第四电介质之间,并覆盖所述第二覆盖层的一端的下方;以及第四焊接片,位于所述第一电介质与所述第五电介质之间,并覆盖所述第二覆盖层的另一端的下方。
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