[实用新型]弯曲可靠性得到改善的柔性电路板有效
| 申请号： | 202020542755.5 | 申请日： | 2020-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN212086572U | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 金相弼;金炳悦;金益洙;郑熙锡 | 申请（专利权）人： | 吉佳蓝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人： | 李英艳;玉昌峰 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 弯曲 可靠性 得到 改善 柔性 电路板 | ||
1.一种弯曲可靠性得到改善的柔性电路板，其特征在于，所述弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括：
第一电介质，沿水平方向长长地形成；
第二电介质，位于所述第一电介质的上方；
第一覆盖层，位于所述第一电介质与所述第二电介质之间，并且覆盖所述第一电介质上方；
第一焊接片，覆盖所述第一覆盖层的一端的上方；
第二焊接片，覆盖所述第一覆盖层的另一端的上方；以及
分离空间，是在所述第一焊接片与所述第二焊接片之间所述第一覆盖层与所述第二电介质分离的区域。
2.根据权利要求1所述的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板，其特征在于，
所述弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括：
第一地，位于所述第二电介质的上方，
在所述第一地中形成网格形状或者周期性地形成开口，
形成所述开口的长度形成为比所述第一覆盖层的长度长。
3.根据权利要求1所述的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板，其特征在于，
所述弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括：
第四电介质，位于所述第一电介质的下方，并且配置成以所述第一电介质为基准与所述第二电介质对称；
第二覆盖层，位于所述第一电介质与所述第四电介质之间，并且覆盖所述第一电介质下方；
第三焊接片，覆盖所述第二覆盖层的一端的下方；
第四焊接片，覆盖所述第二覆盖层的另一端的下方；以及
分离空间，是在所述第三焊接片与所述第四焊接片之间所述第二覆盖层与所述第四电介质分离的区域。
4.根据权利要求3所述的弯曲可靠性得到改善的柔性电路板，其特征在于，
所述弯曲可靠性得到改善的柔性电路板包括：
第三地，位于所述第四电介质的下方，
在所述第三地中形成网格形状或者周期性地形成开口，
形成所述开口的长度形成为比所述第二覆盖层的长度长。
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