[实用新型]一种高功率ChiP LED基板有效
| 申请号： | 202020536195.2 | 申请日： | 2020-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN211605187U | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 钟金文;陈希;陈小虎 | 申请（专利权）人： | 深圳市隆迪光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高功率ChiP LED基板，包括BT基板，所述BT基板上设有呈矩阵分布的铜箔组，所述铜箔组包括两个铜箔块，且两个铜箔块相邻一边均设有圆孔，相邻两个铜箔组之间设有绝缘保护层，所述BT基板内靠近每个铜箔块位置设有多个铜柱，且铜柱一端与铜箔块相连接。本实用新型可以提升BT基板的导热系数，导热效果更好，铜箔增大，并设置铜柱，提升散热效果，丰富散热途径。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 chip led 基板 | ||
【主权项】：
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