[实用新型]IGBT器件的散热结构有效
| 申请号： | 202020526471.7 | 申请日： | 2020-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN211702828U | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 谢庆伟;王衍辉;郑昕斌;王文娟;肖杰;雷其英 | 申请（专利权）人： | 宁德丹诺西诚科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214 | 代理人： | 颜丽蓉 |
| 地址： | 352000 福建省宁德*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及电子元器件领域，尤其涉及一种IGBT器件的散热结构。所述IGBT器件设置于铝片上，包括分别设置于IGBT器件与铝片之间的陶瓷板和导热胶，所述导热胶一侧面贴附于铝片表面上，所述陶瓷板一侧面与导热胶另一侧面粘接，所述陶瓷板另一侧面镀有金材料用以与IGBT器件焊接固定。通过采用陶瓷板替代绝缘散热垫的方式，使得产品硬度相对更硬，厚度也相对更厚，从而不会因为异物或装配过程绝缘散热垫破损，压坏等情况，杜绝IGBT被击穿风险，替换绝缘散热垫的陶瓷板厚度保持在1mm，搭配上自带双面粘胶的导热胶，不仅便于安装，同时导热系数大于绝缘散热垫，达到良好的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | igbt 器件 散热 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁德丹诺西诚科技有限公司，未经宁德丹诺西诚科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202020526471.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种电气设备手车柜导轨
- 下一篇：一种工作灯无线充电座
