[实用新型]IGBT器件的散热结构

权利要求书

1.IGBT器件的散热结构，所述IGBT器件设置于铝片上，其特征在于，包括分别设置于IGBT器件与铝片之间的陶瓷板和导热胶，所述导热胶一侧面贴附于铝片表面上，所述陶瓷板一侧面与导热胶另一侧面粘接，所述陶瓷板另一侧面镀有金材料用以与IGBT器件焊接固定。

2.根据权利要求1所述的IGBT器件的散热结构，其特征在于，所述陶瓷板的厚度为1mm。

3.根据权利要求1所述的IGBT器件的散热结构，其特征在于，还包括压片、螺杆和螺母，所述铝片上设有螺纹孔，所述压片上对应螺纹孔位置设有通孔；所述螺杆一端与螺纹孔螺纹连接，所述螺杆另一端穿过所述通孔与螺母紧固连接以使压片抵靠在IGBT器件表面。

4.根据权利要求3所述的IGBT器件的散热结构，其特征在于，所述螺纹孔设置在相邻两个IGBT器件之间，所述压片的竖直截面形状为M形，所述通孔位于所述压片对应M形中部位置上，所述压片对应M形两侧的抵靠部分别抵靠在相邻两个IGBT器件表面。

5.根据权利要求1所述的IGBT器件的散热结构，其特征在于，所述导热胶的形状与陶瓷板的形状相同，且所述导热胶的横截面积与陶瓷板的横截面积相等，所述陶瓷板的横截面积不小于IGBT器件的横截面积。

6.根据权利要求1所述的IGBT器件的散热结构，其特征在于，所述金材料为层状结构，所述金材料的厚度为0.1mm。