[实用新型]一种非易失性存储器结构有效
申请号: | 202020519503.0 | 申请日: | 2020-04-10 |
公开(公告)号: | CN211480027U | 公开(公告)日: | 2020-09-11 |
发明(设计)人: | 张傲峰;李建财 | 申请(专利权)人: | 合肥晶合集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L27/11517 | 分类号: | H01L27/11517;H01L27/11521 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 苗晓娟 |
地址: | 230012 安徽省合肥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种非易失性存储器结构,属于集成电路技术领域。本实用新型的存储器结构包括:衬底;至少两个隔离结构,每个隔离结构位于衬底中且所述隔离结构的顶面高于衬底表面;凹部,位于每个隔离结构侧壁与相邻衬底侧壁之间,凹部的轮廓线呈弧形曲线型;隧穿氧化层,位于衬底的表面及侧壁;浮栅层,位于隧穿氧化层上及凹部内;介电层,位于浮栅层上;控制栅层,位于介电层上。本实用新型提供的栅极结构包括多个电流隧穿通道控制面,有效的提高了栅极对于电流隧穿通道的控制能力,减少漏电,提高了非易失性存储器的饱和电流。 | ||
搜索关键词: | 一种 非易失性存储器 结构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的