[实用新型]半导体制冷器件的安装结构、柜体及制冷设备有效
| 申请号： | 202020518487.3 | 申请日： | 2020-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN212081759U | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 梁绍桐;沈万辉;郎红军;张亮 | 申请（专利权）人： | 合肥华凌股份有限公司;合肥美的电冰箱有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | F25D19/00 | 分类号： | F25D19/00;F25D17/06;F25D23/06;F25D11/00;F25B21/02 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 关达津;于群 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体制冷器件的安装结构、柜体及制冷设备，其中所述半导体制冷器件的安装结构包括板组件，所述板组件的正面开设有第一凹进部，所述板组件的背面开设有第二凹进部，所述第一凹进部与所述第二凹进部以通孔相连通，所述通孔用于供所述半导体制冷器件的冷端穿过。本实用新型中的半导体制冷器件的安装结构使得安装操作较为方便且提高了安装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制冷 器件 安装 结构 设备 | ||
【主权项】：
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