[实用新型]半导体制冷器件的安装结构、柜体及制冷设备

说明书

本实用新型公开了一种半导体制冷器件的安装结构、柜体及制冷设备，其中所述半导体制冷器件的安装结构包括板组件，所述板组件的正面开设有第一凹进部，所述板组件的背面开设有第二凹进部，所述第一凹进部与所述第二凹进部以通孔相连通，所述通孔用于供所述半导体制冷器件的冷端穿过。本实用新型中的半导体制冷器件的安装结构使得安装操作较为方便且提高了安装效率。

技术领域

本实用新型涉及制冷技术领域，尤其涉及一种半导体制冷器件的安装结构、柜体及制冷设备。

背景技术

半导体制冷，又称热电制冷，其利用半导体材料的热—电效应制取冷量，是区别于压缩机制冷的另一种制冷方式。

采用半导体制冷技术的制冷设备需要安装相关的半导体制冷器件。然而，目前的半导体制冷器件的安装结构使得安装操作较困难且效率较低，亟需改进。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种半导体制冷器件的安装结构、柜体及制冷设备，能够使得半导体制冷器件的安装操作较为方便且提高了安装效率。

本实用新型实施例的第一方面提供了一种半导体制冷器件的安装结构。所述半导体制冷器件的安装结构包括板组件，所述板组件的正面开设有第一凹进部，所述板组件的背面开设有第二凹进部，所述第一凹进部与所述第二凹进部以通孔相连通，所述通孔用于供所述半导体制冷器件的冷端穿过。

第一凹进部与第二凹进部使得半导体制冷器件的安装工艺能够快速找准位置，使得安装操作较为方便且提高了安装效率。借助于凹进部的结构，半导体制冷器件的冷端和热端能够沉入第一凹进部以及第二凹进部，从而避免因安装半导体制冷器件所引起的体积臃肿。此外，通孔能够将半导体制冷器件的冷端和热端彼此隔离在通孔的两侧，从而确保半导体制冷器件的冷端和热端不会发生热量传递，进而确保制冷效率不会降低。

本实用新型实施例的第二方面提供了一种柜体。所述柜体包括：

柜体本体，所述柜体本体的背部具有半导体制冷器件的安装结构；以及

半导体制冷器件，所述半导体制冷器件的冷端至少部分置于所述第一凹进部内，所述半导体制冷器件的热端至少部分置于所述第二凹进部内。

如前所述，冷端置于第一凹进部内而热端置于第二凹进部内，使得安装操作较为方便且安装效率较高。

在一些具体实施例中，所述半导体制冷器件为半导体制冷模块化结构。采用模块化结构，进一步使得半导体制冷器件的安装操作更为简单。

在一些具体实施例中，所述柜体还包括：

第一盖罩，连接于所述板组件的正面且遮覆所述冷端；以及

第二盖罩，连接于所述板组件的背面且遮覆所述热端。

第一盖罩遮覆冷端，第二盖罩遮覆热端，使得两个盖罩也分别至少遮覆了两个凹进部的部分区域。设置两个盖罩使得半导体制冷模组的冷端与热端都得到了防护。

在一些具体实施例中，所述第一盖罩与所述板组件的正面为齐平布置，所述第二盖罩与所述板组件的背面为齐平布置。柜体背部的内侧表面和外侧表面都大致成为平坦的表面，因而不影响柜体内外两侧的外观。

在一些具体实施例中，所述通孔的周围设有隔热层。通孔为接缝位置，容易导致冷量流失或热量流入，造成柜体内部的制冷效果变差。而在通孔四周设置隔热层，能够改善接缝处的保温性能。

在一些具体实施例中，所述隔热层的横截面为L型。通孔的内壁以及顶面/底面能够均与L型的隔热层较紧密地贴合，从而接缝处的保温性能更佳。