[实用新型]半导体制冷器件的安装结构、柜体及制冷设备

权利要求书

1.一种半导体制冷器件的安装结构，其特征在于，包括板组件，所述板组件的正面开设有第一凹进部，所述板组件的背面开设有第二凹进部，所述第一凹进部与所述第二凹进部以通孔相连通，所述通孔用于供所述半导体制冷器件的冷端穿过。

2.一种柜体，其特征在于，包括：

柜体本体，所述柜体本体的背部具有根据权利要求1所述的半导体制冷器件的安装结构；以及

半导体制冷器件，所述半导体制冷器件的冷端至少部分置于所述第一凹进部内，所述半导体制冷器件的热端至少部分置于所述第二凹进部内。

3.根据权利要求2所述的柜体，其特征在于，所述半导体制冷器件为半导体制冷模块化结构。

4.根据权利要求2所述的柜体，其特征在于，所述柜体还包括：

第一盖罩，连接于所述板组件的正面且遮覆所述冷端；以及

第二盖罩，连接于所述板组件的背面且遮覆所述热端。

5.根据权利要求4所述的柜体，其特征在于，所述第一盖罩与所述板组件的正面为齐平布置，所述第二盖罩与所述板组件的背面为齐平布置。

6.根据权利要求2所述的柜体，其特征在于，所述通孔的周围设有隔热层。

7.根据权利要求6所述的柜体，其特征在于，所述隔热层的横截面为L型。

8.根据权利要求3所述的柜体，其特征在于，所述半导体制冷模块化结构包括半导体制冷芯片、冷端翅片、热端翅片以及风扇，其中所述冷端翅片位于所述冷端，所述热端翅片位于所述热端，所述半导体制冷芯片位于所述冷端与所述热端之间，所述风扇位于所述热端翅片的远离所述冷端的一侧。

9.根据权利要求4所述的柜体，其特征在于，所述第二盖罩上设有进风口与出风口。

10.一种制冷设备，其特征在于，包括根据权利要求2至9中任一项所述的柜体。