[实用新型]晶圆承载装置及刻蚀设备有效
| 申请号： | 202020511141.0 | 申请日： | 2020-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN212485291U | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 周颖;李明;刘隆冬 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/3065;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 李路遥;张颖玲 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型实施例提供了一种晶圆承载装置及刻蚀设备，其中所述晶圆承载装置包括：吸盘，设置在刻蚀设备中，利用所述刻蚀设备对待刻蚀晶圆进行刻蚀时，所述待刻蚀晶圆固定在所述吸盘上；转向子装置，位于所述吸盘的下方，用于在待刻蚀晶圆被刻蚀的过程中，通过转动所述吸盘，至少带动所述待刻蚀晶圆沿着所述待刻蚀晶圆所在圆的圆心转动。如此，待刻蚀晶圆设置在本实用新型实施例的晶圆承载装置上执行干法刻蚀工艺处理时，能够改善刻蚀速率在晶圆表面分布不均匀的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 装置 刻蚀 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长江存储科技有限责任公司，未经长江存储科技有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202020511141.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种油茶原料混合装置
- 下一篇：一种食品加工用油炸装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
