[实用新型]晶圆承载装置及刻蚀设备有效
| 申请号: | 202020511141.0 | 申请日: | 2020-04-09 |
| 公开(公告)号: | CN212485291U | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
| 发明(设计)人: | 周颖;李明;刘隆冬 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/3065;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 李路遥;张颖玲 |
| 地址: | 430074 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 承载 装置 刻蚀 设备 | ||
1.一种晶圆承载装置,其特征在于,包括:
吸盘,设置在刻蚀设备中,利用所述刻蚀设备对待刻蚀晶圆进行刻蚀时,所述待刻蚀晶圆固定在所述吸盘上;
转向子装置,位于所述吸盘的下方,用于在待刻蚀晶圆被刻蚀的过程中,通过转动所述吸盘,至少带动所述待刻蚀晶圆沿着所述待刻蚀晶圆所在圆的圆心转动。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述转向子装置包含:动力输出部件和动力传递部件;其中,
所述动力输出部件,用于向动力传递部件输出动力;
所述动力传递部件,用于受到输出的动力后,进行动力的传递;被传递的动力能够转动所述吸盘,以至少带动所述吸盘上待刻蚀晶圆沿着所述待刻蚀晶圆所在圆的圆心转动。
3.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,所述吸盘所在圆的圆心与所述待刻蚀晶圆所在圆的圆心位于第一直线上。
4.根据权利要求3所述的装置,其特征在于,所述动力输出部件和所述动力传递部件的几何中心线均与所述第一直线重合;所述动力传递部件的一端与所述动力输出部件连接,另一端与所述吸盘所在圆的圆心部分连接。
5.根据权利要求3所述的装置,其特征在于,所述动力输出部件的几何中心线与所述第一直线重合;所述动力传递部件包括第一部分和第二部分;其中,
所述第一部分的几何中心线与所述第一直线垂直;所述第一部分的一端与所述动力输出部件连接,另一端与第二部分的一端连接;所述第二部分的另一端与所述吸盘连接。
6.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述装置还包括控制器,用于确定所述待刻蚀晶圆表面的刻蚀速率的分布情况满足预设条件时,控制所述转向子装置转动所述吸盘。
7.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,所述控制器,还用于根据所述待刻蚀晶圆表面的刻蚀速率的分布情况,控制所述转向子装置调整转动所述吸盘时的转动参数。
8.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述装置还包括加热部件,所述加热部件能够对所吸盘进行加热。
9.根据权利要求8所述的装置,其特征在于,所述吸盘表面被划分为多个区域;所述加热部件包含多个子加热部件,所述多个子加热部件能够分别对所述多个区域中的每个区域单独进行加热。
10.一种刻蚀设备,其特征在于,包括:等离子激发装置、射频电极及晶圆承载装置;其中,
所述等离子激发装置,用于将刻蚀气体激发,形成等离子体;
所述射频电极,用于产生偏压电场,以使所述等离子体加速运动到所述待刻蚀晶圆表面,对所述待刻蚀晶圆进行刻蚀;
所述晶圆承载装置包括权利要求1至9中任一项所述的晶圆承载装置。
11.根据权利要求10所述的设备,其特征在于,所述晶圆承载装置的转向子装置位于所述晶圆承载装置的吸盘与所述射频电极之间。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长江存储科技有限责任公司,未经长江存储科技有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020511141.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种油茶原料混合装置
- 下一篇:一种食品加工用油炸装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





