[实用新型]用于半导体制造工艺的喷嘴机构有效
| 申请号： | 202020488090.4 | 申请日： | 2020-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN212576583U | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 尹安和 | 申请（专利权）人： | 芯米（厦门）半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | B05B1/14 | 分类号： | B05B1/14;B05B1/30 |
| 代理公司： | 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 | 代理人： | 吴圳添 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火炬*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于半导体制造工艺的喷嘴机构，包括：承载体；贯穿所述承载体上表面和下表面的多个管道；所述管道在所述承载体的上表面形成上管口，所述管道在所述承载体的下表面形成下管口；所述上管口用于连接外部送液管；全部所述下管口朝向同一喷涂点。所述喷嘴机构使用便捷，装配简单。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 制造 工艺 喷嘴 机构 | ||
【主权项】：
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