[实用新型]用于半导体制造工艺的喷嘴机构

权利要求书

1.一种用于半导体制造工艺的喷嘴机构，其特征在于，包括：

承载体；

贯穿所述承载体上表面和下表面的多个管道；

所述管道在所述承载体的上表面形成上管口，所述管道在所述承载体的下表面形成下管口；

所述上管口用于连接外部送液管；

全部所述下管口朝向同一喷涂点。

2.如权利要求1所述的用于半导体制造工艺的喷嘴机构，其特征在于，所述上管口大于所述下管口。

3.如权利要求1所述的用于半导体制造工艺的喷嘴机构，其特征在于，所述管道的上端内壁具有上螺纹，所述上螺纹用于所述上管口与所述送液管的连接。

4.如权利要求1所述的用于半导体制造工艺的喷嘴机构，其特征在于，所述上管口的周沿具有上环形槽，所述上环形槽限定所述管道的上端成为上凸起，所述上凸起的外侧面具有上部螺纹，所述上部螺纹用于所述上管口与所述送液管的连接。

5.如权利要求1所述的用于半导体制造工艺的喷嘴机构，其特征在于，所述上管口在所述承载体上表面呈行列排布，或者所述上管口在所述承载体上表面呈单圈排布，或者所述上管口在所述承载体上表面呈多圈排布，或者所述上管口在所述承载体上表面呈具有中心的单圈排布，或者所述上管口在所述承载体上表面呈具有中心的多圈排布。

6.如权利要求1所述的用于半导体制造工艺的喷嘴机构，其特征在于，所述承载体为长方体、圆柱体、截顶圆锥体、棱台或者球体。

7.如权利要求1至6任意一项所述的用于半导体制造工艺的喷嘴机构，其特征在于，所述下管口连接下管嘴，所述下管嘴连接在所述下管口之后，全部所述下管嘴朝向同一个喷涂点。

8.如权利要求7所述的用于半导体制造工艺的喷嘴机构，其特征在于，所述管道的下端内壁具有下螺纹，所述下螺纹用于所述下管口与所述下管嘴的连接。

9.如权利要求8所述的用于半导体制造工艺的喷嘴机构，其特征在于，所述下管口的周沿具有下环形槽，所述下环形槽限定所述管道的下端成为下凸起，所述下凸起的外侧面具有下部螺纹，所述下部螺纹用于所述下管口与所述下管嘴的连接。

10.如权利要求9所述的用于半导体制造工艺的喷嘴机构，其特征在于，所述下管嘴内部的通道呈上宽下窄的形状。