[实用新型]一种散热芯片有效
| 申请号： | 202020464753.9 | 申请日： | 2020-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN212532789U | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 张振 | 申请（专利权）人： | 上海闻泰信息技术有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/581 | 分类号： | C04B35/581;C04B35/626;C04B35/622;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋;潘登 |
| 地址： | 200000 上海市徐*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种散热芯片，所述散热芯片包括依次层叠设置的铜箔层、散热层和芯片；所述散热层为氮化铝层。采用氮化铝作为与芯片相贴合的散热层可大幅提高芯片的散热能力，可以使电子设备芯片的工作温度在限定值内，从而避免了因芯片温度过高影响产品的使用功能和运行稳定性，进而提高用户体验。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 芯片 | ||
【主权项】：
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