[实用新型]一种散热芯片

说明书

本实用新型提供了一种散热芯片，所述散热芯片包括依次层叠设置的铜箔层、散热层和芯片；所述散热层为氮化铝层。采用氮化铝作为与芯片相贴合的散热层可大幅提高芯片的散热能力，可以使电子设备芯片的工作温度在限定值内，从而避免了因芯片温度过高影响产品的使用功能和运行稳定性，进而提高用户体验。

技术领域

本实用新型属于芯片散热技术领域，涉及一种散热芯片，尤其涉及一种包括氮化铝层的散热芯片。

背景技术

芯片的使用在当今社会相当广泛，特别是对于电子设备领域更是如此，而手机、电脑等电子设备的芯片在运行时总会产生大量的热量，当这些热量导致芯片温度过高时，就会影响芯片的正常运行。目前与芯片相接触粘合的多为导热硅胶或导热凝胶(绝缘体)，其导热系数在0.8W/(m·K)～3W/(m·K)，导热系数较小难以满足日益增长的需求。尤其随着5G时代的到来，手机电脑等电子设备的硬件配置越来越高，CPU芯片不断向多核高性能方向升级，通信速率不断提升，此外，对电子设备轻薄化和小型化不断追求，也带来了对散热需求的不断提升。

界面散热材料是一类应用相当广泛而且非常重要的材料，主要用于填补两种材料接触面间的空隙，在接触面之间来形成一种三明治结构有效的减小接触热阻、降低热阻抗。随着超大规模集成电路和高密度封装的出现，电子元器件发热量越来越高，对散热的要求越来越高，界面散热材料也显得越发重要，其扮演的角色越来越关键。在当今的微电子封装领域，为了提高由芯片到热沉的散热，已广泛应用了各种界面散热材料，其中包括导热油脂、导热胶、散热垫、散热胶带、相变材料和导热膏等。但是这些材料往往不能达到理想的散热要求。

CN103204682B公开了一种高导热氮化铝陶瓷散热基片的制备方法，包括：将经过初步处理的坯料通过压力机干压成型；将经过干压成型的所述坯料通过真空脱脂炉进行脱脂处理；将经过脱脂的所述坯料通过振动热压烧结炉中进行烧成，得到初成品；将所述初成品保温保压0.5～8小时，随炉冷却得到氮化铝陶瓷散热基片。

CN107556693A公开了一种芯片用散热材料及其制备方法和应用，该散热材料按照重量份的原料包括：环氧树脂25～35份、酚醛树脂31～39份、苯磺酰氯0.3～0.7份、苯丙乳液7～15份、氯铂酸3～7份、氧化铝12～20份。将酚醛树脂粉碎，然后与环氧树脂、苯磺酰氯溶液混合，加热搅拌；再加入氯铂酸溶液与苯丙乳液、氧化铝，加热搅拌、熔融挤出、注塑成型即得。

CN107573599A公开了一种计算机用电子芯片散热材料及其制备方法，该材料按照重量份的原料包括：AG-80环氧树脂21～29份、三元乙丙橡胶33～41份、过氧化二异丙苯3～7份、沸石粉15～25份、二乙烯三胺9～17份、2，4，6-三(二甲氨基甲基)苯酚6～14份。将三元乙丙橡胶粉碎，与2，4，6-三(二甲氨基甲基)苯酚溶液混合加热搅拌，然后加入AG-80环氧树脂与二乙烯三胺加热搅拌；再加入过氧化二异丙苯溶液与沸石粉加热搅拌制得混合物A；再经加热、熔融挤出、注塑成型即得。

CN107331651B公开了一种电子设备的散热材料及制备方法、电子设备及散热方法。散热材料包括用于中间蓄热缓释层和散热层，中间蓄热缓释层包括呈膏状的膏状混合物层和散热膜，膏状混合物层包括石墨粉和石蜡粉，石墨粉的质量占比为20％至50％，石蜡粉的质量占比为40％至70％。电子设备内有上述散热材料。散热方法采用上述散热材料。制备方法，包括以下步骤：裁切散热膜；将含石墨粉的质量占比为20％至50％且含石蜡粉的质量占比为40％至70％的膏状混合物设置于散热膜的热固化胶上。

但目前已知的散热材料仍无法满足芯片对散热效果的需求，因此需要针对芯片的散热需求设计一种新型的散热材料，并对现有的散热结构加以改进。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种散热芯片，采用氮化铝作为与芯片相贴合的散热层可大幅提高芯片的散热能力，可以使电子设备芯片的工作温度在限定值内，从而避免了因芯片温度过高影响产品的使用功能和运行稳定性，进而提高用户体验。