[实用新型]一种半轴总成的焊接设备有效
| 申请号： | 202020436035.0 | 申请日： | 2020-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN212526557U | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 黄小林;廖睿;余文涛;廖海荣;陆荣幸;宋良辉;谭克京;曾艳雄;齐宏宇 | 申请（专利权）人： | 广西汽车集团有限公司;柳州五菱汽车工业有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B23K37/00 |
| 代理公司： | 北京信远达知识产权代理有限公司 11304 | 代理人： | 王戈 |
| 地址： | 545007 广*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半轴总成的焊接设备，其包括底座和设于底座的焊接装置，底座设有滑轨；焊接装置包括：主动机构，包括驱动部和安装部，安装部包括涨紧组件，涨紧组件能够与法兰头的内孔过盈配合，驱动部与底座固定并可驱动安装部带动法兰头转动；从动机构，包括滑动座及与滑动座可旋转连接的顶轴，顶轴的轴线与安装部的旋转轴线共线，滑动座能够沿滑轨滑动；托举机构，位于主动机构和从动机构之间，用于托举半轴套管；焊接机构，用于焊接半轴套管和法兰头。能够简化半轴总成的压装和焊接工艺、减小设备的占地面积并提高生产效率，同时可有效保证精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 总成 焊接设备 | ||
【主权项】：
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