[实用新型]一种半轴总成的焊接设备

说明书

本实用新型涉及一种半轴总成的焊接设备，其包括底座和设于底座的焊接装置，底座设有滑轨；焊接装置包括：主动机构，包括驱动部和安装部，安装部包括涨紧组件，涨紧组件能够与法兰头的内孔过盈配合，驱动部与底座固定并可驱动安装部带动法兰头转动；从动机构，包括滑动座及与滑动座可旋转连接的顶轴，顶轴的轴线与安装部的旋转轴线共线，滑动座能够沿滑轨滑动；托举机构，位于主动机构和从动机构之间，用于托举半轴套管；焊接机构，用于焊接半轴套管和法兰头。能够简化半轴总成的压装和焊接工艺、减小设备的占地面积并提高生产效率，同时可有效保证精度。

技术领域

本实用新型涉及加工设备技术领域，具体涉及一种半轴总成的焊接设备。

背景技术

半轴总成包括半轴套管和法兰头，具体在生产过程中，需要将法兰头和半轴套管压装，然后再进行焊接固定，现有的工艺是先将半轴套管与法兰头过盈压装，并在达到图纸要求的长度及垂直度后，再搬运到焊接工位进行环焊操作。也就是说现有的工艺，需要将半轴总成的压装和焊接分开实施，需要两个工位，场地占用面积大且生产效率低，并且在进行环焊操作时，需要先点定再环焊，如此一来精度无法保证。

因此，如何简化半轴总成的压装和焊接工艺、减小设备的占地面积并提高生产效率，同时可有效保证精度，是本领域技术人员所需要解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种半轴总成的焊接设备，能够简化半轴总成的压装和焊接工艺、减小设备的占地面积并提高生产效率，同时可有效保证精度。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种半轴总成的焊接设备，其包括底座和设于所述底座的焊接装置，所述底座设有滑轨；所述焊接装置包括：主动机构，包括驱动部和安装部，所述安装部包括涨紧组件，所述涨紧组件能够与所述法兰头的内孔过盈配合，所述驱动部与所述底座固定并可驱动所述安装部带动所述法兰头转动；从动机构，包括滑动座及与所述滑动座可旋转连接的顶轴，所述顶轴的轴线与所述安装部的旋转轴线共线，所述滑动座能够沿所述滑轨滑动；托举机构，位于所述主动机构和所述从动机构之间，用于托举半轴套管；焊接机构，用于焊接所述半轴套管和所述法兰头。

先将法兰头放置于主动机构，并通过涨紧组件与法兰头的内孔过盈配合，使得法兰头与安装部固定；然后并将半轴套管放置于托举机构并调节托举机构的高度，使得半轴套管的轴线、顶轴的轴线以及法兰头的轴线共线(其中，当涨紧组件与法兰头的内孔过盈配合时，该法兰头的轴线与安装部的旋转轴线共线)，此时，从动机构的顶轴能够抵接该半轴套管远离法兰头的一侧端部，然后从动机构的滑动座沿滑轨向主动机构的一侧移动，通过顶轴推动半轴套管向主动机构的一侧移动并与法兰头配合，直至压装完成。

由于主动机构的涨紧组件和从动机构的顶轴从两侧顶紧法兰头和半轴套管，使二者在压装后的轴向位置稳定，然后，驱动部驱动安装部使其转动，并带动压装后的法兰头和半轴套管一同转动，在转动过程中，焊接机构可对法兰头和半轴套管之间进行环焊操作，从而完成法兰头和半轴套管的焊接。

通过该焊接设备，仅需一个工位即可实现法兰头和半轴套管之间的压装和环焊操作，从而可以简化半轴总成的压装和焊接工艺、减少占地面积，提高生产效率，并且，当对法兰头和半轴套管进行焊接操作时，主动机构和从动机构能够从两侧限制压装后的法兰头和焊接套管的轴向位置稳定，从而保证焊接完成后的产品精度。

可选地，所述主动机构还包括夹紧部，所述夹紧部包括驱动件和压爪；所述安装部远离所述驱动部的一端还设有定位面，所述定位面与所述安装部的旋转轴线垂直；所述驱动件能够作用于所述压爪以压紧所述法兰头，使所述法兰头的端面贴紧所述定位面。

可选地，所述夹紧部还包括连接件，所述连接件设有与所述安装部铰接的第一铰接点以及与所述驱动件铰接的第二铰接点，所述压爪设于所述连接件的端部且所述第二铰接点和所述压爪分别位于所述第一铰接点的两侧；所述驱动件能够作用于所述第二铰接点使所述连接件绕所述第一铰接点转动并带动所述压爪压紧所述法兰头。