[实用新型]一种电路板载电子器件的安装结构有效
| 申请号: | 202020423974.1 | 申请日: | 2020-03-29 |
| 公开(公告)号: | CN211860662U | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
| 发明(设计)人: | 吴青青 | 申请(专利权)人: | 吴青青 |
| 主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H02H5/04 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 432900 湖北省孝感市孝昌县*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种电路板载电子器件的安装结构,其结构包括固定孔、电容器、芯片安装块、板体、接线块、续电器、电阻,本实用新型一种电路板载电子器件的安装结构,在电路板进行使用的时候,如其上温度过高不利于运行,芯片安装块上的导热块会对板体的温度进行传导,使其上的热膨胀凹槽中的热膨胀介质受热膨胀,推动推块进行水平移动,从而使推块推动受压推块进行上移,让连接块向上水平移动,使芯片断开与电源的连接,通过改进设备的结构,使设备在进行使用的时候,能够电路板连接电源过载电路板温度过高的时候,使其上的芯片自动上推断开连接电源进行保护,避免芯片发生烧毁损坏的现象。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 电路板 电子器件 安装 结构 | ||
【主权项】:
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