[实用新型]一种电路板载电子器件的安装结构

权利要求书

1.一种电路板载电子器件的安装结构，其结构包括固定孔(1)、电容器(2)、芯片安装块(3)、板体(4)、接线块(5)、续电器(6)、电阻(7),其特征在于：

所述固定孔(1)与板体(4)为一体化结构，所述电容器(2)嵌入安装在板体(4)的顶端上，所述芯片安装块(3)位于续电器(6)的后方，所述接线块(5)的底端与板体(4)的顶端相焊接，所述电阻(7)嵌入安装在板体(4)的顶端上，所述芯片安装块(3)包括受压推块(31)、连接块(32)、芯片(33)、防护壳(34)、推块(35)、热膨胀槽(36)、导热块(37)、数据接收块(38)、衔接杆(39)，所述受压推块(31)与推块(35)活动触碰，所述连接块(32)的顶端与芯片(33)的底端为一体化结构，所述推块(35)与受压推块(31)活动触碰，所述热膨胀槽(36)与防护壳(34)为一体化结构，所述数据接收块(38)的顶端与衔接杆(39)的底端相焊接，所述推块(35)水平嵌入在热膨胀槽(36)上，所述数据接收块(38)位于连接块(32)的正下方，所述连接块(32)与受压推块(31)为一体化结构，所述数据接收块(38)嵌入安装在防护壳(34)内的底端上，所述衔接杆(39)的顶端与连接块(32)的底端活动触碰，所述导热块(37)设于热膨胀槽(36)的底端上，所述防护壳(34)位于续电器(6)的后方。

2.根据权利要求1所述的一种电路板载电子器件的安装结构，其特征在于：所述芯片安装块(3)位于接线块(5)的左方，所述片安装块(3)嵌入安装在板体(4)上。

3.根据权利要求1所述的一种电路板载电子器件的安装结构，其特征在于：所述推块(35)为球体结构。

4.根据权利要求1所述的一种电路板载电子器件的安装结构，其特征在于：所述数据接收块(38)与衔接杆(39)相互垂直。

5.根据权利要求1所述的一种电路板载电子器件的安装结构，其特征在于：所述导热块(37)为长方体阀块结构。