[实用新型]一种电路板载电子器件的安装结构

说明书

本实用新型公开了一种电路板载电子器件的安装结构，其结构包括固定孔、电容器、芯片安装块、板体、接线块、续电器、电阻,本实用新型一种电路板载电子器件的安装结构，在电路板进行使用的时候，如其上温度过高不利于运行，芯片安装块上的导热块会对板体的温度进行传导，使其上的热膨胀凹槽中的热膨胀介质受热膨胀，推动推块进行水平移动，从而使推块推动受压推块进行上移，让连接块向上水平移动，使芯片断开与电源的连接，通过改进设备的结构，使设备在进行使用的时候，能够电路板连接电源过载电路板温度过高的时候，使其上的芯片自动上推断开连接电源进行保护，避免芯片发生烧毁损坏的现象。

技术领域

本实用新型是一种电路板载电子器件的安装结构，属于电路板技术领域。

背景技术

电路板安装结构的主体主要是电路板，其上设有多个安装结构，能够较好的对电子器件进行固定安装，多采用嵌入或者点焊的方式进行安装，但是现有技术的仍存在以下缺陷：

电路板在连接电源使用的时候，如出现电路异常电压过载的时候，电路板上的芯片往往还处于通电持续运行的状态，导致其长期处于高温环境中进行运行，易使芯片发生烧毁损坏的现象，影响设备的正常使用。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种电路板载电子器件的安装结构，以解决的现有技术电路板在连接电源使用的时候，如出现电路异常电压过载的时候，电路板上的芯片往往还处于通电持续运行的状态，导致其长期处于高温环境中进行运行，易使芯片发生烧毁损坏的现象，影响设备的正常使用的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种电路板载电子器件的安装结构，其结构包括固定孔、电容器、芯片安装块、板体、接线块、续电器、电阻,所述固定孔与板体为一体化结构，所述电容器嵌入安装在板体的顶端上，所述芯片安装块位于续电器的后方，所述接线块的底端与板体的顶端相焊接，所述电阻嵌入安装在板体的顶端上，所述芯片安装块包括受压推块、连接块、芯片、防护壳、推块、热膨胀槽、导热块、数据接收块、衔接杆，所述受压推块与推块活动触碰，所述连接块的顶端与芯片的底端为一体化结构，所述推块与受压推块活动触碰，所述热膨胀槽与防护壳为一体化结构，所述数据接收块的顶端与衔接杆的底端相焊接，所述推块水平嵌入在热膨胀槽上，所述数据接收块位于连接块的正下方，所述连接块与受压推块为一体化结构，所述数据接收块嵌入安装在防护壳内的底端上，所述衔接杆的顶端与连接块的底端活动触碰，所述导热块设于热膨胀槽的底端上，所述防护壳位于续电器的后方。

进一步地，所述芯片安装块位于接线块的左方。

进一步地，所述片安装块嵌入安装在板体上。

进一步地，所述推块为球体结构。

进一步地，所述数据接收块与衔接杆相互垂直。

进一步地，所述导热块为长方体阀块结构。

进一步地，所述推块采用塑胶材质制成，具有较好的绝缘性。

有益效果

本实用新型一种电路板载电子器件的安装结构，通过将电容器、续电器等电子器件对准板体上的嵌入孔直接嵌入固定即可，在电路板进行使用的时候，如其上温度过高不利于运行，芯片安装块上的导热块会对板体的温度进行传导，使其上的热膨胀凹槽中的热膨胀介质受热膨胀，推动推块进行水平移动，从而使推块推动受压推块进行上移，让连接块向上水平移动，使芯片断开与电源的连接，通过改进设备的结构，使设备在进行使用的时候，能够电路板连接电源过载电路板温度过高的时候，使其上的芯片自动上推断开连接电源进行保护，避免芯片发生烧毁损坏的现象。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：