[实用新型]一种半导体集成电路卡

摘要

本实用新型涉及集成电路卡技术领域，且公开了一种半导体集成电路卡，包括卡体、支撑条和上卡条，所述卡体的右端与支撑条的左侧插接，所述支撑条的右端与支撑条的顶部左侧活动连接，所述上卡条的左端活动连接有第一限位条，所述第一限位条的正面螺纹连接有拧柱，所述第一限位条的背面设有第二限位条，所述第二限位条的底端活动连接有下卡条。该半导体集成电路卡，通过设置支撑条、上卡条、第一限位条、第二限位条和下卡条，加固了卡体的四条边，在保持抗折的同时，最大化减小与卡体的接触面积，也便于拆卸，且PET具有耐折，耐磨的力学性能，玻璃增强后的PET，刚性变强，不易折断，解决了当前公交IC卡容易折断损坏的问题。