[实用新型]一种半导体集成电路卡有效

专利信息
申请号: 202020421842.5 申请日: 2020-03-28
公开(公告)号: CN211375640U 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 苏镇顺 申请(专利权)人: 深圳市东联发科技有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518116 广东省深圳市龙岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 集成 路卡
【说明书】:

实用新型涉及集成电路卡技术领域,且公开了一种半导体集成电路卡,包括卡体、支撑条和上卡条,所述卡体的右端与支撑条的左侧插接,所述支撑条的右端与支撑条的顶部左侧活动连接,所述上卡条的左端活动连接有第一限位条,所述第一限位条的正面螺纹连接有拧柱,所述第一限位条的背面设有第二限位条,所述第二限位条的底端活动连接有下卡条。该半导体集成电路卡,通过设置支撑条、上卡条、第一限位条、第二限位条和下卡条,加固了卡体的四条边,在保持抗折的同时,最大化减小与卡体的接触面积,也便于拆卸,且PET具有耐折,耐磨的力学性能,玻璃增强后的PET,刚性变强,不易折断,解决了当前公交IC卡容易折断损坏的问题。

技术领域

本实用新型涉及集成电路卡技术领域,具体为一种半导体集成电路卡。

背景技术

半导体集成电路卡也称IC卡,IC卡在生活中的应用有很多,如公交IC卡,由于公交IC卡拿出来使用的场景有很多,且多数使用时间都在上车这一时间段使用,由于乘车环境较为复杂,这就造成了公交IC卡被损坏的概率较高,由于卡的厚度很薄,在使用的过程中极易磨损和折断,因此人们使用卡套来避免这一情况,但是,卡套对于公交IC卡的防折断能力没有明显的提高。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种半导体集成电路卡,具备防折断的优点,解决了当前公交IC卡容易折断损坏的问题。

(二)技术方案

为实现上述防折断目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体集成电路卡,包括卡体、支撑条和上卡条,所述卡体的右端与支撑条的左侧插接,所述支撑条的右端与支撑条的顶部左侧活动连接,所述上卡条的左端活动连接有第一限位条,所述第一限位条的正面螺纹连接有拧柱,所述第一限位条的背面设有第二限位条,所述第二限位条的底端活动连接有下卡条,所述下卡条的右端与支撑条的底部左侧活动连接。

优选的,所述第二限位条的正面与拧柱的后端螺纹连接,所述拧柱延伸至第二限位条的内部。

优选的,所述卡体的正面粘接有第一防护层,所述卡体的背面粘接有第二防护层。

优选的,所述第二防护层和第一防护层为聚乙烯薄膜层。

优选的,所述第一防护层的正面蒸镀有第一隔绝层,所述第一隔绝层为氧化硅和二氧化钛混合蒸镀层。

优选的,所述第二防护层的背面蒸镀有第二隔绝层,所述第二隔绝层为氧化硅和二氧化钛混合蒸镀层。

优选的,所述下卡条、第二限位条、第一限位条、上卡条和支撑条为玻璃增强PET。

与现有技术相比,本实用新型提供了一种半导体集成电路卡,具备以下有益效果:

1、该半导体集成电路卡,通过设置支撑条、上卡条、第一限位条、第二限位条和下卡条,加固了卡体的四条边,在保持抗折的同时,最大化减小与卡体的接触面积,也便于拆卸,且PET具有耐折,耐磨的力学性能,玻璃增强后的PET,刚性变强,不易折断,解决了当前公交IC卡容易折断损坏的问题。

2、该半导体集成电路卡,通过设置第一防护层、第二防护层、第一隔绝层和第二隔绝层,第一防护层和第二防护层,耐冲击,防腐蚀,提高了卡体的寿命,第一隔绝层和第二隔绝层用于保护第一防护层和第二防护层,避免紫外线对其降解以及氧气的氧化。

附图说明

图1为本实用新型主视结构示意图;

图2为本实用新型后视结构示意图;

图3为本实用新型第一限位条和第二限位条结构侧视图;

图4为本实用新型卡体侧视结构剖面图。

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