[实用新型]一种半导体集成电路卡有效
| 申请号: | 202020421842.5 | 申请日: | 2020-03-28 | 
| 公开(公告)号: | CN211375640U | 公开(公告)日: | 2020-08-28 | 
| 发明(设计)人: | 苏镇顺 | 申请(专利权)人: | 深圳市东联发科技有限公司 | 
| 主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 | 
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 | 
| 地址: | 518116 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码: | 广东;44 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 集成 路卡 | ||
本实用新型涉及集成电路卡技术领域,且公开了一种半导体集成电路卡,包括卡体、支撑条和上卡条,所述卡体的右端与支撑条的左侧插接,所述支撑条的右端与支撑条的顶部左侧活动连接,所述上卡条的左端活动连接有第一限位条,所述第一限位条的正面螺纹连接有拧柱,所述第一限位条的背面设有第二限位条,所述第二限位条的底端活动连接有下卡条。该半导体集成电路卡,通过设置支撑条、上卡条、第一限位条、第二限位条和下卡条,加固了卡体的四条边,在保持抗折的同时,最大化减小与卡体的接触面积,也便于拆卸,且PET具有耐折,耐磨的力学性能,玻璃增强后的PET,刚性变强,不易折断,解决了当前公交IC卡容易折断损坏的问题。
技术领域
本实用新型涉及集成电路卡技术领域,具体为一种半导体集成电路卡。
背景技术
半导体集成电路卡也称IC卡,IC卡在生活中的应用有很多,如公交IC卡,由于公交IC卡拿出来使用的场景有很多,且多数使用时间都在上车这一时间段使用,由于乘车环境较为复杂,这就造成了公交IC卡被损坏的概率较高,由于卡的厚度很薄,在使用的过程中极易磨损和折断,因此人们使用卡套来避免这一情况,但是,卡套对于公交IC卡的防折断能力没有明显的提高。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种半导体集成电路卡,具备防折断的优点,解决了当前公交IC卡容易折断损坏的问题。
(二)技术方案
为实现上述防折断目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体集成电路卡,包括卡体、支撑条和上卡条,所述卡体的右端与支撑条的左侧插接,所述支撑条的右端与支撑条的顶部左侧活动连接,所述上卡条的左端活动连接有第一限位条,所述第一限位条的正面螺纹连接有拧柱,所述第一限位条的背面设有第二限位条,所述第二限位条的底端活动连接有下卡条,所述下卡条的右端与支撑条的底部左侧活动连接。
优选的,所述第二限位条的正面与拧柱的后端螺纹连接,所述拧柱延伸至第二限位条的内部。
优选的,所述卡体的正面粘接有第一防护层,所述卡体的背面粘接有第二防护层。
优选的,所述第二防护层和第一防护层为聚乙烯薄膜层。
优选的,所述第一防护层的正面蒸镀有第一隔绝层,所述第一隔绝层为氧化硅和二氧化钛混合蒸镀层。
优选的,所述第二防护层的背面蒸镀有第二隔绝层,所述第二隔绝层为氧化硅和二氧化钛混合蒸镀层。
优选的,所述下卡条、第二限位条、第一限位条、上卡条和支撑条为玻璃增强PET。
与现有技术相比,本实用新型提供了一种半导体集成电路卡,具备以下有益效果:
1、该半导体集成电路卡,通过设置支撑条、上卡条、第一限位条、第二限位条和下卡条,加固了卡体的四条边,在保持抗折的同时,最大化减小与卡体的接触面积,也便于拆卸,且PET具有耐折,耐磨的力学性能,玻璃增强后的PET,刚性变强,不易折断,解决了当前公交IC卡容易折断损坏的问题。
2、该半导体集成电路卡,通过设置第一防护层、第二防护层、第一隔绝层和第二隔绝层,第一防护层和第二防护层,耐冲击,防腐蚀,提高了卡体的寿命,第一隔绝层和第二隔绝层用于保护第一防护层和第二防护层,避免紫外线对其降解以及氧气的氧化。
附图说明
图1为本实用新型主视结构示意图;
图2为本实用新型后视结构示意图;
图3为本实用新型第一限位条和第二限位条结构侧视图;
图4为本实用新型卡体侧视结构剖面图。
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