[实用新型]一种半导体集成电路卡

权利要求书

1.一种半导体集成电路卡，包括卡体（1）、支撑条（2）和上卡条（3），其特征在于：所述卡体（1）的右端与支撑条（2）的左侧插接，所述支撑条（2）的右端与支撑条（2）的顶部左侧活动连接，所述上卡条（3）的左端活动连接有第一限位条（4），所述第一限位条（4）的正面螺纹连接有拧柱（5），所述第一限位条（4）的背面设有第二限位条（6），所述第二限位条（6）的底端活动连接有下卡条（7），所述下卡条（7）的右端与支撑条（2）的底部左侧活动连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路卡，其特征在于：所述第二限位条（6）的正面与拧柱（5）的后端螺纹连接，所述拧柱（5）延伸至第二限位条（6）的内部。

3.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路卡，其特征在于：所述卡体（1）的正面粘接有第一防护层（8），所述卡体（1）的背面粘接有第二防护层（9）。

4.根据权利要求3所述的一种半导体集成电路卡，其特征在于：所述第二防护层（9）和第一防护层（8）为聚乙烯薄膜层。

5.根据权利要求3所述的一种半导体集成电路卡，其特征在于：所述第一防护层（8）的正面蒸镀有第一隔绝层（10），所述第一隔绝层（10）为氧化硅和二氧化钛混合蒸镀层。

6.根据权利要求3所述的一种半导体集成电路卡，其特征在于：所述第二防护层（9）的背面蒸镀有第二隔绝层（11），所述第二隔绝层（11）为氧化硅和二氧化钛混合蒸镀层。

7.根据权利要求3所述的一种半导体集成电路卡，其特征在于：所述下卡条（7）、第二限位条（6）、第一限位条（4）、上卡条（3）和支撑条（2）为玻璃增强PET。