[实用新型]集成多个芯片及元件的系统级封装有效
| 申请号： | 202020411949.1 | 申请日： | 2020-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN211529945U | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 沈志文;李宗铭;徐伟峰 | 申请（专利权）人： | 深圳杰微芯片科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/482;H01L23/49 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成多个芯片及元件的系统级封装，属于半导体技术领域，包括第一芯片封体、模塑化合物层和布线层，所述模塑化合物层顶面设有第一芯片封体，所述模塑化合物层底面设有布线层，所述模塑化合物层设有若干个导线通孔，所述模塑化合物层通过导线通孔与第一芯片封体、布线层电信号连接，还包括电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层包裹所述第一芯片封体、模塑化合物层和布线层。本实用新型通过在第一芯片封体嵌埋多个排列组合的第一芯片及无源元件，提高芯片封装的多样化及密度，设置电磁屏蔽层包裹第一芯片封体、模塑化合物层和布线层起到屏蔽电磁干扰，确保芯片电信号传输的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 芯片 元件 系统 封装 | ||
【主权项】：
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