[实用新型]集成多个芯片及元件的系统级封装

权利要求书

1.一种集成多个芯片及元件的系统级封装，其特征在于，包括第一芯片封体、模塑化合物层和布线层，所述模塑化合物层顶面设有第一芯片封体，所述模塑化合物层底面设有布线层，所述模塑化合物层设有若干个导线通孔，所述模塑化合物层通过导线通孔与第一芯片封体、布线层电信号连接，还包括电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层包裹所述第一芯片封体、模塑化合物层和布线层。

2.根据权利要求1所述的集成多个芯片及元件的系统级封装，其特征在于，所述第一芯片封体包括塑封层、第一介电层、第一芯片组、无源元件、金属引线和接合垫，所述第一介电层上设有第一芯片组，所述第一芯片组一侧设有至少1个无源元件，所述第一介电层设有若干个与所述导线通孔对应连接的导电柱，所述导电柱上下端面分别设有接合垫，所述第一芯片组通过金属引线与接合垫键合连接，所述第一介电层上设有塑封层，所述塑封层包覆第一芯片组、无源元件、金属引线和接合垫。

3.根据权利要求2所述的集成多个芯片及元件的系统级封装，其特征在于，所述第一芯片组包括至少2个第一芯片，位于底层的所述第一芯片的有源面裸露于塑封层底面，所述第一芯片组的排列包括并排排列及/或叠加排列。

4.根据权利要求3所述的集成多个芯片及元件的系统级封装，其特征在于，所述第一芯片组的叠加排列包括斜向阶梯叠加排列、水平交错叠加排列和金字塔形叠加排列。

5.根据权利要求1所述的集成多个芯片及元件的系统级封装，其特征在于，所述模塑化合物层内塑封有至少1个第二芯片，所述第二芯片上下端面设有第二介电层，位于下端面的所述第二介电层内设有导电内连线，所述第二芯片通过导电内连线与所述布线层电信号连接。

6.根据权利要求1所述的集成多个芯片及元件的系统级封装，其特征在于，所述布线层内设有重分布线，所述布线层底面设有焊接区，所述焊接区上设有连接所述重分布线的焊接球。

7.根据权利要求6所述的集成多个芯片及元件的系统级封装，其特征在于，所述布线层为至少1层。

8.根据权利要求1所述的集成多个芯片及元件的系统级封装，其特征在于，所述模塑化合物层材质为环氧塑封料。