[实用新型]集成多个芯片及元件的系统级封装

说明书

本实用新型公开了一种集成多个芯片及元件的系统级封装，属于半导体技术领域，包括第一芯片封体、模塑化合物层和布线层，所述模塑化合物层顶面设有第一芯片封体，所述模塑化合物层底面设有布线层，所述模塑化合物层设有若干个导线通孔，所述模塑化合物层通过导线通孔与第一芯片封体、布线层电信号连接，还包括电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层包裹所述第一芯片封体、模塑化合物层和布线层。本实用新型通过在第一芯片封体嵌埋多个排列组合的第一芯片及无源元件，提高芯片封装的多样化及密度，设置电磁屏蔽层包裹第一芯片封体、模塑化合物层和布线层起到屏蔽电磁干扰，确保芯片电信号传输的可靠性。

技术领域

本实用新型属于半导体技术领域，尤其涉及一种集成多个芯片及元件的系统级封装。

背景技术

随着技术研发的不断提高，越来越多的智能电子产品内置半导体芯片，例如，计算机、手机、数字相机和智能穿戴等内置半导体芯片，目前的半导体芯片还存在如下不足：

1、产品小型化，使芯片封装面积缩减，难以布置更多的芯片数量，封装密度不高导致功能不强；

2、芯片封装结构单一，未能满足不同产品的功能需求；

3、产品内的电子元件存在电磁干扰，容易影响封装芯片的电信号传输性能。

实用新型内容

本实用新型提供一种集成多个芯片及元件的系统级封装，旨在解决现有芯片封装密度低、结构单一，且存在电磁干扰，难以满足不同产品的功能需求。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种集成多个芯片及元件的系统级封装，包括第一芯片封体、模塑化合物层和布线层，所述模塑化合物层顶面设有第一芯片封体，所述模塑化合物层底面设有布线层，所述模塑化合物层设有若干个导线通孔，所述模塑化合物层通过导线通孔与第一芯片封体、布线层电信号连接，还包括电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层包裹所述第一芯片封体、模塑化合物层和布线层。

优选地，所述第一芯片封体包括塑封层、第一介电层、第一芯片组、无源元件、金属引线和接合垫，所述第一介电层上设有第一芯片组，所述第一芯片组一侧设有至少1个无源元件，所述第一介电层设有若干个与所述导线通孔对应连接的导电柱，所述导电柱上下端面分别设有接合垫，所述第一芯片组通过金属引线与接合垫键合连接，所述第一介电层上设有塑封层，所述塑封层包覆第一芯片组、无源元件、金属引线和接合垫。

优选地，所述第一芯片组包括至少2个第一芯片，位于底层的所述第一芯片的有源面裸露于塑封层底面，所述第一芯片组的排列包括并排排列及/或叠加排列。

优选地，所述第一芯片组的叠加排列包括斜向阶梯叠加排列、水平交错叠加排列和金字塔形叠加排列。

优选地，所述模塑化合物层内塑封有至少1个第二芯片，所述第二芯片上下端面设有第二介电层，位于下端面的所述第二介电层内设有导电内连线，所述第二芯片通过导电内连线与所述布线层电信号连接。

优选地，所述布线层内设有重分布线，所述布线层底面设有焊接区，所述焊接区上设有连接所述重分布线的焊接球。

优选地，所述布线层为至少1层。

优选地，所述模塑化合物层材质为环氧塑封料。

本实用新型与现有技术相比具有以下有益效果：

本实用新型提供一种集成多个芯片及元件的系统级封装，通过在第一芯片封体嵌埋多个排列组合的第一芯片及无源元件，提高芯片封装的多样化及密度，设置电磁屏蔽层包裹第一芯片封体、模塑化合物层和布线层，起到屏蔽电磁干扰，确保芯片电信号传输的可靠性。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明