[实用新型]降翘散热芯片封装结构有效
| 申请号： | 202020411930.7 | 申请日： | 2020-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN211529936U | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 徐伟峰;李宗铭;沈志文 | 申请（专利权）人： | 深圳杰微芯片科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种降翘散热芯片封装结构，属于芯片封装技术领域，包括中部开设有安装孔的第一塑封层，所述安装孔内布置有第一芯片组和至少1个被动元件后填充有模塑化合物材料；内嵌有第二芯片组的上封体结构焊锡电连接于第一塑封层上方；布线层，设置于第一塑封层下方，所述布线层与第一芯片组、第二芯片组和被动元件的电信号引出与布线层电连接，所述布线层底部设有若干个电连接的焊接凸块。本实用新型通过填充模塑化合物材料平衡封装的各材料之间的热膨胀系数，且上封层内嵌有第二芯片组，在单位面积上集成更多的芯片封装，使得整个芯片封装结构得以提升，降低封装翘曲和提高散热效果，满足日益需求的产品功能。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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