[实用新型]降翘散热芯片封装结构

权利要求书

1.一种降翘散热芯片封装结构，其特征在于，包括中部开设有安装孔的第一塑封层，所述安装孔内布置有第一芯片组和至少1个被动元件，所述安装孔内填充有模塑化合物材料以实现降翘散热，所述第一塑封层上设有若干个竖向导电通孔；上封体结构，设置于所述第一塑封层上方，所述上封体结构内嵌有第二芯片组，所述上封体结构与第一塑封层中的导电通孔焊锡电连接；布线层，设置于所述第一塑封层下方，所述布线层与第一芯片组、第二芯片组和被动元件的电信号引出与所述布线层电连接，所述布线层底部设有若干个焊接凸块，所述布线层与焊接凸块电连接；

所述上封体结构包括第二介电层、第二塑封层、第二芯片组、金属引线和金属凸块，所述第二介电层上设有第二芯片组，所述第二介电层设有若干个与所述导电通孔对应连接的导电柱，所述导电柱上端面设有金属凸块，所述第二芯片组通过金属引线与金属凸块键合连接，所述第二介电层上设有第二塑封层，所述第二塑封层包裹第二芯片组、金属引线和金属凸块。

2.根据权利要求1所述的降翘散热芯片封装结构，其特征在于，所述第一塑封层与布线层之间设有第一介电层，所述导电通孔延设至所述第一介电层下端面。

3.根据权利要求2所述的降翘散热芯片封装结构，其特征在于，所述第一介电层上设有若干个导电内连线，所述导电内连线上端面设有与所述第一芯片组底面及被动元件底面的有源面电连线的接合垫。

4.根据权利要求1所述的降翘散热芯片封装结构，其特征在于，所述模塑化合物材料包括填充物和无机物颗粒，所述无机物颗粒均匀分布于所述填充物内以改善封装翘曲及散热。

5.根据权利要求1所述的降翘散热芯片封装结构，其特征在于，所述第一芯片组包括第一功能芯片和至少1个高频芯片，所述第二芯片组包括至少2个第二功能芯片，所述第一功能芯片、高频芯片和第二功能芯片用于参与功能模块的编制驱动。

6.根据权利要求5所述的降翘散热芯片封装结构，其特征在于，所述第一芯片组和第二芯片组均采用3D叠加排列。

7.根据权利要求6所述的降翘散热芯片封装结构，其特征在于，所述3D叠加排列包括斜向阶梯叠加排列、水平交错叠加排列和金字塔形叠加排列。

8.根据权利要求1所述的降翘散热芯片封装结构，其特征在于，布线层下端面铺设有绝缘材料层，所述绝缘材料层覆盖在布线层与焊接球连接处。

9.根据权利要求1所述的降翘散热芯片封装结构，其特征在于，所述布线层为至少1层。