[实用新型]一种自动化晶圆上下料装置

摘要

本实用新型公开了半导体制造领域内的一种自动化晶圆上下料装置，包括导轨一上滑动连接有移动底座，电机座上安装有电机，电机的输出轴上套设有齿轮，齿轮与齿条相啮合，所述移动底座上设置有安装座，安装座上竖直设置有立架，立架右侧的导轨二上滑动连接有升降架，升降架上沿长度方向设置有导轨三，升降架上通过导轨三滑动连接有料架，料架底部对应导轨三设置有滑槽，升降架的左右两侧均设置有气缸，气缸的活塞杆与料架的长度方向平行，两气缸的活塞杆伸出端分别通过连接件与料架的左右两侧相连接，料架的前端对应转盘设置有吸料组件。本实用新型能够提高晶圆的上下料效率。