[实用新型]一种自动化晶圆上下料装置

说明书

本实用新型公开了半导体制造领域内的一种自动化晶圆上下料装置，包括导轨一上滑动连接有移动底座，电机座上安装有电机，电机的输出轴上套设有齿轮，齿轮与齿条相啮合，所述移动底座上设置有安装座，安装座上竖直设置有立架，立架右侧的导轨二上滑动连接有升降架，升降架上沿长度方向设置有导轨三，升降架上通过导轨三滑动连接有料架，料架底部对应导轨三设置有滑槽，升降架的左右两侧均设置有气缸，气缸的活塞杆与料架的长度方向平行，两气缸的活塞杆伸出端分别通过连接件与料架的左右两侧相连接，料架的前端对应转盘设置有吸料组件。本实用新型能够提高晶圆的上下料效率。

技术领域

本实用新型属于半导体制造领域，特别涉及一种自动化晶圆上下料装置。

背景技术

现有技术中，在半导体封装制造业液晶屏幕驱动芯片金凸块制程工艺中，常规制程为溅射凸块阻障层(UBM, under bump metal)后，以黄光光阻制程定义凸块位置，经由化学电镀或无电解电镀将金沉积在晶圆上型成金凸块，再藉由湿法刻蚀将光阻与多余的凸块阻障层去除。晶圆是指制造半导体晶体管或集成电路的衬底（也叫基片），由于是晶体材料，其形状为圆形，所以称为晶圆。晶圆加工制造出来后，如果需要对晶圆进行处理的话，通常采用人工手动搬运，导致晶圆的上下料效率较低，最终影响加工处理效率。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种自动化晶圆上下料装置，能够实现将多个晶圆同时移动输送到相应位置，提高晶圆的上下料效率。

本实用新型的目的是这样实现的：一种自动化晶圆上下料装置，包括横向设置的导轨一，导轨一上滑动连接有移动底座，移动底座上一体设置有电机座，电机座所在平面位于移动底座所在平面的下方，电机座上安装有电机，电机的输出轴上套设有齿轮，导轨一侧面对应齿轮沿长度方向设置有齿条，所述齿轮与齿条相啮合，所述移动底座上设置有安装座，安装座上竖直设置有立架，立架右侧中部竖直设置有导轨二，导轨二上通过滑块滑动连接有水平的升降架，立架上位于导轨二的前后两侧均竖直设置有可转动的丝杠，两根丝杠上的丝杠螺母与滑块对应一侧传动连接，升降架的长度方向与导轨一的长度方向垂直，升降架上沿长度方向设置有导轨三，升降架上通过导轨三滑动连接有料架，料架底部对应导轨三设置有滑槽，升降架的左右两侧均设置有气缸，气缸的活塞杆与料架的长度方向平行，两气缸的活塞杆伸出端分别通过连接件与料架的左右两侧相连接，料架的前端对应转盘设置有吸料组件。

本实用新型工作时，电机带动齿轮转动，齿轮沿着齿条滚动，带动移动底座沿着导轨一移动；丝杠转动，通过丝杠螺母带动升降架沿着导轨二升降；两气缸共同驱动料架沿着导轨三移动；吸料组件可以自由移动，吸料组件上的各真空吸盘可吸附固定住多个晶圆。与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：能够实现将多个晶圆同时移动输送到相应位置，提高晶圆的上下料效率。

作为本实用新型的进一步改进，所述吸料组件包括若干互相平行的横向杆，前后相邻的两根横向杆之间设置有若干纵向连接杆，所述横向杆下侧沿长度方向依次间隔设置有若干真空吸盘。真空吸盘吸附固定晶圆，不会损伤晶圆。

作为本实用新型的进一步改进，与所述吸料组件相对应地设置有处理室，处理室内可转动地设置有竖直的转轴，转轴上沿轴向间隔设置有若干转盘，转盘与转轴相垂直，转盘上设置有若干排晶圆载台，转盘上位于转轴前后两侧的各晶圆载台对称分布，转盘前侧或后侧的各晶圆载台与各真空吸盘一一对应设置。转轴可带动转盘转动，吸料组件上的各真空吸盘先将多个晶圆送到转盘前侧，然后转盘旋转180°使得转盘后侧空置的晶圆载台转动到前侧，吸料组件再将若干晶圆送到转盘剩余的晶圆载台上。

作为本实用新型的进一步改进，所述电机座上设置有贯穿槽，齿轮下侧位于贯穿槽下方。

作为本实用新型的进一步改进，所述滑块右侧设置有支撑座，升降架设置在支撑座上。

为了更平稳为料架提供导向，所述导轨三左右对称设置有两条。

附图说明