[实用新型]一种厚金与OSP结合的精细线路柔性线路板

摘要

本实用新型公开了一种厚金与OSP结合的精细线路柔性线路板，包括PI柔性基板，所述PI柔性基板的上设置有铜箔层，所述铜箔层上设置有光刻胶层，所述铜箔层设置为带有焊盘的铜箔层，且焊盘的一端贯穿光刻胶层位于光刻胶层的上端，所述光刻胶层上蚀刻有精密线路，所述光刻胶层的上端设置有第一散热硅胶层，且第一散热硅胶层覆盖在精密线路上，所述焊盘的上端设置有电镀镍层。本实用新型通过在焊盘的上端设置有电镀镍层，并且将不同焊盘之间通过蚀刻的精密线路进行连接，以及在焊盘上端正中心设置有OSP膜层，在实际使用时，能使本精细线路柔性线路板同时具备良好的焊接性能，封装性能以及绑定性能，用途广泛。