[实用新型]一种厚金与OSP结合的精细线路柔性线路板

说明书

本实用新型公开了一种厚金与OSP结合的精细线路柔性线路板，包括PI柔性基板，所述PI柔性基板的上设置有铜箔层，所述铜箔层上设置有光刻胶层，所述铜箔层设置为带有焊盘的铜箔层，且焊盘的一端贯穿光刻胶层位于光刻胶层的上端，所述光刻胶层上蚀刻有精密线路，所述光刻胶层的上端设置有第一散热硅胶层，且第一散热硅胶层覆盖在精密线路上，所述焊盘的上端设置有电镀镍层。本实用新型通过在焊盘的上端设置有电镀镍层，并且将不同焊盘之间通过蚀刻的精密线路进行连接，以及在焊盘上端正中心设置有OSP膜层，在实际使用时，能使本精细线路柔性线路板同时具备良好的焊接性能，封装性能以及绑定性能，用途广泛。

技术领域

本实用新型涉及精细线路柔性线路板技术领域，具体为一种厚金与OSP结合的精细线路柔性线路板。

背景技术

PCB板，也叫印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板，随着PCB技术的迅速发展，对线路板的表现处理技术要求越来越高。越来越多的客户选择多种表面处理的线路板。因为它能满足不同的技术需求，在性能方面能更好的满足客户的需求，解决了单一表面处理所带来的弊端。

但是，现有的柔性PCB板虽然表面处理应用广泛，但都有其局限性，整板电镀镍金成本高，焊接性不好；OSP表面平整，焊接性能强，但不耐磨，不适合有按键位的HDI产品；化学沉镍金适合绑定打线，但其焊锡强度差，容易造成BGA处焊接后裂痕，且散热效果差，因此我们需要提出一种厚金与OSP结合的精细线路柔性线路板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种厚金与OSP结合的精细线路柔性线路板，本精密线路柔性电路板具有焊接性能好、易封装、适合绑定打线、耐摩擦、散热性好、线宽线距小且使用方便，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种厚金与OSP结合的精细线路柔性线路板，包括PI柔性基板，所述PI柔性基板的上设置有铜箔层，所述铜箔层上设置有光刻胶层，所述铜箔层设置为带有焊盘的铜箔层，且焊盘的一端贯穿光刻胶层位于光刻胶层的上端，所述光刻胶层上蚀刻有精密线路，所述光刻胶层的上端设置有第一散热硅胶层，且第一散热硅胶层覆盖在精密线路上，所述焊盘的上端设置有电镀镍层。

优选的，所述焊盘在铜箔层上设置有不低于三组，且精密线路的两端分别电性连接于焊盘的侧壁。

优选的，所述PI柔性基板的下端设置有PI覆盖层，且PI覆盖层的下端设置有第二散热硅胶层。

优选的，所述焊盘的上端以及精密线路的上端均设置有厚金层。

优选的，所述厚金层包括电镀金箔层和化学侵金层，所述化学侵金层位于电镀金箔层的上端。

优选的，所述焊盘上端正中心设置有OSP膜层，所述OSP膜层的嵌装于焊盘的上端。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过在焊盘的上端设置有电镀镍层，并且将不同焊盘之间通过蚀刻的精密线路进行连接，以及在焊盘上端正中心设置有OSP膜层，在实际使用时，能使本精细线路柔性线路板同时具备良好的焊接性能，封装性能以及绑定性能，用途广泛；

2、本实用新型通过在光刻胶层的上端设置有第一散热硅胶层，以及在PI柔性基板的下端设置有PI覆盖层，且PI覆盖层的下端设置有第二散热硅胶层，提高了本精细线路柔性线路板的散热性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型焊盘的结构示意图；