[实用新型]一种厚金与OSP结合的精细线路柔性线路板有效
| 申请号： | 202020364757.X | 申请日： | 2020-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN211580293U | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 柴暕;张延翠 | 申请（专利权）人： | 深圳市华峥科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 osp 结合 精细 线路 柔性 线路板 | ||
1.一种厚金与OSP结合的精细线路柔性线路板，包括PI柔性基板(1)，其特征在于：所述PI柔性基板(1)的上设置有铜箔层(2)，所述铜箔层(2)上设置有光刻胶层(3)，所述铜箔层(2)设置为带有焊盘(4)的铜箔层，且焊盘(4)的一端贯穿光刻胶层(3)位于光刻胶层(3)的上端，所述光刻胶层(3)上蚀刻有精密线路(5)，所述光刻胶层(3)的上端设置有第一散热硅胶层(6)，且第一散热硅胶层(6)覆盖在精密线路(5)上，所述焊盘(4)的上端设置有电镀镍层(7)。
2.根据权利要求1所述的一种厚金与OSP结合的精细线路柔性线路板，其特征在于：所述焊盘(4)在铜箔层(2)上设置有不低于三组，且精密线路(5)的两端分别电性连接于焊盘(4)的侧壁。
3.根据权利要求1所述的一种厚金与OSP结合的精细线路柔性线路板，其特征在于：所述PI柔性基板(1)的下端设置有PI覆盖层(12)，且PI覆盖层(12)的下端设置有第二散热硅胶层(8)。
4.根据权利要求1所述的一种厚金与OSP结合的精细线路柔性线路板，其特征在于：所述焊盘(4)的上端以及精密线路(5)的上端均设置有厚金层(9)。
5.根据权利要求4所述的一种厚金与OSP结合的精细线路柔性线路板，其特征在于：所述厚金层(9)包括电镀金箔层(10)和化学侵金层(11)，所述化学侵金层(11)位于电镀金箔层(10)的上端。
6.根据权利要求1所述的一种厚金与OSP结合的精细线路柔性线路板，其特征在于：所述焊盘(4)上端正中心设置有OSP膜层(13)，所述OSP膜层(13)的嵌装于焊盘(4)的上端。
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