[实用新型]高导热的铝基电路板

摘要

一种高导热的铝基电路板，包括铝基块、绝缘层、导热层、电路层、防护层及助焊层，铝基块包括基体及多个散热凸台，多个散热凸台分别设置于基体上，绝缘层包括散热面及导热面，散热面设置于基体远离散热凸台的一侧面上，导热面上开设有导热槽及安装区，导热层设置于导热槽的内侧面上，电路层设置于安装区上，电路层远离绝缘层的一侧面上开设有焊接区及保护区，保护区与焊接区相邻设置，防护层设置于保护区上，助焊层设置于焊接区上。本实用新型的高导热的铝基电路板，具备优良的导热性能，不需要额外的散热器件便能够高效地散热，使得铝基电路板上的电子器件得到有效的保护。