[实用新型]高导热的铝基电路板有效
| 申请号： | 202020357352.3 | 申请日： | 2020-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN211792222U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 孙奕明 | 申请（专利权）人： | 惠州市海博晖科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 刘羽 |
| 地址： | 516006 广东省惠州市仲恺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热 电路板 | ||
1.一种高导热的铝基电路板，其特征在于，包括：
铝基块，所述铝基块包括基体及多个散热凸台，多个所述散热凸台分别设置于所述基体上，且相邻两个所述散热凸台之间的距离为0.2mm～0.3mm；
绝缘层，所述绝缘层包括散热面及导热面，所述散热面设置于所述基体远离所述散热凸台的一侧面上；
导热层，所述导热面上开设有导热槽，所述导热层设置于所述导热槽的内侧面上；
电路层，所述导热面上设置有安装区，所述电路层设置于所述安装区上；
防护层，所述电路层远离所述绝缘层的一侧面上设置有焊接区及保护区，所述保护区与所述焊接区相邻设置，所述防护层设置于所述保护区上；及
助焊层，所述助焊层设置于所述焊接区上。
2.根据权利要求1所述的高导热的铝基电路板，其特征在于，所述绝缘层为环氧树脂层。
3.根据权利要求1所述的高导热的铝基电路板，其特征在于，所述绝缘层的厚度值范围为0.1mm～0.3mm。
4.根据权利要求3所述的高导热的铝基电路板，其特征在于，所述绝缘层的厚度值为0.2mm。
5.根据权利要求1所述的高导热的铝基电路板，其特征在于，所述导热层为导热硅脂层。
6.根据权利要求1所述的高导热的铝基电路板，其特征在于，所述电路层为铜箔层。
7.根据权利要求1所述的高导热的铝基电路板，其特征在于，所述防护层为白色油墨层。
8.根据权利要求1所述的高导热的铝基电路板，其特征在于，所述助焊层为固态助焊剂层。
9.根据权利要求1所述的高导热的铝基电路板，其特征在于，所述多个散热凸台与所述基体为一体成型结构。
10.根据权利要求1所述的高导热的铝基电路板，其特征在于，所述导热槽设置有多个，多个所述导热槽之间设置有间隔。
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